半導体製造工程で使う再生ウエハで世界トップ。新品ウエハの生産も。24.12期は上期低調も下期の回復を想定し、最高業績更新を計画。中計では26.12期に営業益168億円を目指す。次世代電池用の電解液に参入。 記:2024/04/11
46,010
4/26 15:00
-1,070(%)
時価総額 4,983,665百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
34,230
4/26 15:00
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時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24