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前場に注目すべき3つのポイント~東エレクなど半導体株が下支え役に

2019/7/23 8:53 FISCO
*08:53JST 前場に注目すべき3つのポイント~東エレクなど半導体株が下支え役に 23日前場の取引では以下の3つのポイントに注目したい。 ■株式見通し:東エレクなど半導体株が下支え役に ■前場の注目材料:オービック、1Q営業利益17.2%増、コンセンサス範囲内 ■トヨタ、補修部品・用品事業を再編、国内供給網を再構築 ■東エレクなど半導体株が下支え役に 23日の日本株市場は、ハイテク株が下支えとして意識されそうだ。22日の米国市場は、ライトハイザー米通商代表部(USTR)代表とムニューシン米財務長官が訪中することが伝わり、米中協議の行方を見極めたいとの思惑からNYダウは小動きだった。一方で、半導体・半導体製造装置やテクノロジー・ハード・機器が買われており、ナスダックやSOX指数は強い動きをみせている。シカゴ日経225先物清算値は大阪比30円高の21390円。円相場は1ドル107円80銭台で推移している。 ゴールドマン・サックスが米半導体製造装置メーカーの投資判断を引き上げており、アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAのほか、半導体大手のマイクロン・テクノロジーの投資判断を引き上げており、いずれも大幅上昇となった。東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>など決算を控えているものの、信用需給妙味もあり、買い戻しを誘う展開から、日経平均の下支えとして意識されそうだ。 ちなみに、東エレクの信用倍率は1.46倍、アドバンテストは0.75倍、SCREEN<7735>は1.19倍となっており、足元でリバウンド基調が強まっていることも、買い戻しに向かわせやすいところである。一方で、上値の重さも引き続き警戒されやすいところではある。米中協議の行方やイラン情勢の緊迫化などがリスクオフに向かわせているほか、日米決算が本格化することも手掛けづらくさせる。 そのほか、日米通商交渉の実務者協議が24-26日、米ワシントンで開催される。トランプ大統領のツイッター発言なども飛び出しやすいところであり、波乱含みから引き続き商いは膨らみづらい需給状況でもある。また、今週は米国では経済指標の発表が多く、内容次第では月末に予定されている米連邦公開市場委員会(FOMC)において、利下げ期待が後退する可能性もあるだろう。米国市場の動向には引き続き注視する必要がある。 昨日の日経平均は売り先行後は下げ渋りをみせていたが、テクニカル面では先週割り込んできた25日線や75日線が抵抗として意識されており、狭いレンジでのこう着となった。参加者も限られており、売買代金は1.6兆円にとどまっている。値がさハイテク株への物色で売買代金は若干膨らみそうだが、2兆円を超えられない状況下においては、中小型株での短期的な値幅取り狙いに向かわざるを得ないだろう。 ■オービック、1Q営業利益17.2%増、コンセンサス範囲内 オービックが発表した第1四半期決算は、売上高が前年同期比9.9%増の194.14億円、営業利益が同17.2%増の104.02億円だった。通期計画に対する営業利益の進捗率は25.3%となる。コンセンサス(101億円程度)であり、サプライズはない。計画に沿った進捗であろう。 ■前場の注目材料 ・NYダウは上昇(27171.90、+17.70) ・ナスダック総合指数は上昇(8204.14、+57.65) ・シカゴ日経225先物は上昇(21390、大阪比+30) ・SOX指数は上昇(1554.09、+30.18) ・VIX指数は低下(13.53、-0.92) ・米原油先物は上昇(56.22、+0.46) ・米長期金利は低下 ・日銀のETF購入 ・日銀追加金融緩和への期待 ・株安局面での自社株買い ・米利下げ観測 ・日産自<7201>神奈川の納車前整備拠点、追浜工場に集約 ・トヨタ<7203>補修部品・用品事業を再編、国内供給網を再構築 ・住友理工<5191>自動運転「レベル3」ハンドル投入、20年後半にも ・日新電<6641>ベトナム増強、部品受託生産能力3割増 ・日信号<6741>自動料金収受システム、インド公社から受注 ☆前場のイベントスケジュール <国内> ・月例経済報告 <海外> ・特になし 《SF》
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5191 東証プライム
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自動車用の防振ゴムやホース、制遮音品・内装品を製造・販売。プリンタ部品や産業用ホースも。住友電気工業の連結子会社。自動車用品は販売数量の増加や生産効率化などで堅調。24.3期3Q累計は最終黒字転換。 記:2024/02/04
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電力機器メーカー。半導体・液晶製造装置や太陽光発電機器も。収益4Q偏重傾向。親会社の住友電気工業が完全子会社化に向けて行ったTOBが成立。同社株は4月27日付で上場廃止に。23.3期3Q累計は営業益続伸。 記:2023/04/12
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6857 東証プライム
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時価総額 4,128,885百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
7201 東証プライム
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時価総額 2,317,173百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
7203 東証プライム
3,510
4/26 15:00
+13(%)
時価総額 57,265,604百万円
自動車メーカー最大手。自動車生産台数で世界トップ。コンパクトカーやセダン、SUV、ワゴン、商用車、トラックを製造、販売する。ダイハツや日野を傘下に持つ。今期3Q累計はHEVを中心に販売台数が増加した。 記:2024/02/29
16,220
4/26 15:00
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時価総額 1,647,790百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
8035 東証プライム
34,230
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時価総額 16,143,998百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24