マーケット
11/22 15:15
38,283.85
+257.68
44,296.51
+888.04
暗号資産
FISCO BTC Index
11/25 11:24:39
15,014,916
フィスコポイント
保有フィスコポイント数
  
今月フィスコポイント数
  

前場に注目すべき3つのポイント~東エレクなど半導体株が下支え役に

2019/7/23 8:53 FISCO
*08:53JST 前場に注目すべき3つのポイント~東エレクなど半導体株が下支え役に 23日前場の取引では以下の3つのポイントに注目したい。 ■株式見通し:東エレクなど半導体株が下支え役に ■前場の注目材料:オービック、1Q営業利益17.2%増、コンセンサス範囲内 ■トヨタ、補修部品・用品事業を再編、国内供給網を再構築 ■東エレクなど半導体株が下支え役に 23日の日本株市場は、ハイテク株が下支えとして意識されそうだ。22日の米国市場は、ライトハイザー米通商代表部(USTR)代表とムニューシン米財務長官が訪中することが伝わり、米中協議の行方を見極めたいとの思惑からNYダウは小動きだった。一方で、半導体・半導体製造装置やテクノロジー・ハード・機器が買われており、ナスダックやSOX指数は強い動きをみせている。シカゴ日経225先物清算値は大阪比30円高の21390円。円相場は1ドル107円80銭台で推移している。 ゴールドマン・サックスが米半導体製造装置メーカーの投資判断を引き上げており、アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAのほか、半導体大手のマイクロン・テクノロジーの投資判断を引き上げており、いずれも大幅上昇となった。東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>など決算を控えているものの、信用需給妙味もあり、買い戻しを誘う展開から、日経平均の下支えとして意識されそうだ。 ちなみに、東エレクの信用倍率は1.46倍、アドバンテストは0.75倍、SCREEN<7735>は1.19倍となっており、足元でリバウンド基調が強まっていることも、買い戻しに向かわせやすいところである。一方で、上値の重さも引き続き警戒されやすいところではある。米中協議の行方やイラン情勢の緊迫化などがリスクオフに向かわせているほか、日米決算が本格化することも手掛けづらくさせる。 そのほか、日米通商交渉の実務者協議が24-26日、米ワシントンで開催される。トランプ大統領のツイッター発言なども飛び出しやすいところであり、波乱含みから引き続き商いは膨らみづらい需給状況でもある。また、今週は米国では経済指標の発表が多く、内容次第では月末に予定されている米連邦公開市場委員会(FOMC)において、利下げ期待が後退する可能性もあるだろう。米国市場の動向には引き続き注視する必要がある。 昨日の日経平均は売り先行後は下げ渋りをみせていたが、テクニカル面では先週割り込んできた25日線や75日線が抵抗として意識されており、狭いレンジでのこう着となった。参加者も限られており、売買代金は1.6兆円にとどまっている。値がさハイテク株への物色で売買代金は若干膨らみそうだが、2兆円を超えられない状況下においては、中小型株での短期的な値幅取り狙いに向かわざるを得ないだろう。 ■オービック、1Q営業利益17.2%増、コンセンサス範囲内 オービックが発表した第1四半期決算は、売上高が前年同期比9.9%増の194.14億円、営業利益が同17.2%増の104.02億円だった。通期計画に対する営業利益の進捗率は25.3%となる。コンセンサス(101億円程度)であり、サプライズはない。計画に沿った進捗であろう。 ■前場の注目材料 ・NYダウは上昇(27171.90、+17.70) ・ナスダック総合指数は上昇(8204.14、+57.65) ・シカゴ日経225先物は上昇(21390、大阪比+30) ・SOX指数は上昇(1554.09、+30.18) ・VIX指数は低下(13.53、-0.92) ・米原油先物は上昇(56.22、+0.46) ・米長期金利は低下 ・日銀のETF購入 ・日銀追加金融緩和への期待 ・株安局面での自社株買い ・米利下げ観測 ・日産自<7201>神奈川の納車前整備拠点、追浜工場に集約 ・トヨタ<7203>補修部品・用品事業を再編、国内供給網を再構築 ・住友理工<5191>自動運転「レベル3」ハンドル投入、20年後半にも ・日新電<6641>ベトナム増強、部品受託生産能力3割増 ・日信号<6741>自動料金収受システム、インド公社から受注 ☆前場のイベントスケジュール <国内> ・月例経済報告 <海外> ・特になし 《SF》
関連銘柄 8件
5191 東証プライム
1,628
11/22 15:30
+3(%)
時価総額 169,382百万円
防振ゴムやホース等の自動車用部品が主力。住友電工傘下。自動車用防振ゴムは世界トップシェア。自動車用ホースは国内トップシェア。26.3期売上高6200億円目標。自動車用品は新商品開発の加速などに取り組む。 記:2024/06/03
6641 東証プライム
1,696
4/26 15:00
-1(%)
時価総額 182,883百万円
電力機器メーカー。半導体・液晶製造装置や太陽光発電機器も。収益4Q偏重傾向。親会社の住友電気工業が完全子会社化に向けて行ったTOBが成立。同社株は4月27日付で上場廃止に。23.3期3Q累計は営業益続伸。 記:2023/04/12
6741 東証プライム
907
11/22 15:30
-3(%)
時価総額 61,984百万円
鉄道信号や道路交通安全システム等の交通運輸インフラ事業、ホームドアや自動改札機等のICTソリューション事業が柱。1928年設立。29.3期売上高1500億円目標。次世代鉄道信号保安システムの拡大図る。 記:2024/08/10
6857 東証プライム
9,447
11/22 15:30
+62(%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
7201 東証プライム
406.3
11/22 15:30
-5.7(%)
時価総額 1,714,877百万円
大手自動車メーカー。1933年設立。仏ルノー、三菱自動車とアライアンス形成。プロパイロットなど自動運転化技術等に強み。日本は電動車のモデルミックス向上、中国では日産ブランド車のラインナップ刷新図る。 記:2024/10/07
7203 東証プライム
2,664.5
11/22 15:30
-10(%)
時価総額 42,085,743百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
9,067
11/22 15:30
-31(%)
時価総額 921,117百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07