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株価大幅上昇のソニーに順張りのコール買いが目立つ(17日10:00時点のeワラント取引動向)

2019/6/17 10:35 FISCO
*10:35JST 株価大幅上昇のソニーに順張りのコール買いが目立つ(17日10:00時点のeワラント取引動向) 新規買いは原資産の株価上昇が目立つソニー<6758>コール328回 7月 6,000円を順張り、楽天<4755>プット133回 12月 900円を逆張り、ソフトバンクグループ<9984>コール495回 11月 13,000円を順張りで買う動きや、原資産の株価下落が目立つ石川製作所<6208>コール18回 10月 2,300円を逆張り、東京エレクトロン<8035>コール231回 7月 16,500円を逆張り、GMOペイメントゲートウェイ<3769>コール11回 8月 8,000円を逆張りで買う動きなどが見られる。 手仕舞い売りとしてはSUMCO<3436>コール164回 9月 1,900円、楽天プット133回 12月 900円、ダウ・ジョーンズ工業株価平均プット367回 9月 23,000米ドル、ディー・エヌ・エー<2432>プット47回 10月 1,500円、東京エレクトロンプット186回 8月 11,000円などが見られる。 上昇率上位はコーン先物リンク債_2019年9月限コール3回 8月 05米ドル(+36.0%)、日産自動車<7201>コール240回 9月 1,050円(+33.3%)、ディー・エヌ・エープット47回 10月 1,500円(+25.0%)、JIG-SAW<3914>コール30回 12月 3,700円(+20.2%)、コーン先物リンク債_2019年9月限コール2回 8月 04米ドル(+20.1%)などとなっている。 (eワラント証券投資情報室) 《HH》
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2432 東証プライム
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時価総額 205,538百万円
インターネットサービス会社。モバイル向けソーシャルゲーム・プラットフォーム「Mobage」等を手掛ける。ゲーム事業はユーザ消費額が伸び悩む。ライブストリーミング事業は黒字転換。24.3期3Qは増収。 記:2024/03/04
3436 東証プライム
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時価総額 835,693百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
7,250
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時価総額 555,046百万円
EC業者に決済代行サービスを提供。後払い型決済などの金融サービスも。GMOグループ。決済代行事業は堅調。大型案件の決済端末は出荷高水準。23.9期通期は2桁の増収、営業増益。24.9期は2桁増収増益計画。 記:2024/01/27
3914 東証グロース
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時価総額 26,160百万円
サーバなどを遠自動監視する独自システムが主力。IoTエンジン「NEQTO」をベースにしたサービス等も。SBIグループと合弁会社設立。NTT東日本と業務提携。月額課金売上は増加。23.12期通期は増収増益。 記:2024/03/31
4755 東証プライム
752.2
5/2 15:00
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時価総額 1,550,292百万円
国内最大のネットショッピングモール「楽天市場」を中心に、クレジットカード、銀行、証券、モバイルをグループ展開。インターネットサービスは堅調。販促奏功で国内ECは取扱高が拡大。23.12期通期は増収。 記:2024/02/25
6208 東証スタンダード
1,268
5/2 15:00
+13(%)
時価総額 8,097百万円
段ボール製函印刷機やチップ外観検査機、繊維機械などの製造販売を行う。機雷等の防衛機器も手掛ける。レンゴーが筆頭株主。紙工機械は受注伸び悩むが、売上高は増加。防衛機器は受注伸長。24.3期2Qは増収増益。 記:2024/01/16
6758 東証プライム
13,060
5/2 15:00
-40(%)
時価総額 16,469,731百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
7201 東証プライム
580
5/2 15:00
+0.7(%)
時価総額 2,448,015百万円
自動車大手。仏ルノー、三菱自と3社連合を形成。EV展開で先行。24.3期3Q累計は中国の競争激化。だが半導体不足解消を受けて中国以外で販売を伸ばす。値上げ効果も出て増収増益に。ホンダとEV分野で提携検討。 記:2024/04/12
8035 東証プライム
35,010
5/2 15:00
+70(%)
時価総額 16,511,871百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
7,793
5/2 15:00
+4(%)
時価総額 13,426,981百万円
大手投資会社。傘下にビジョンファンドや通信会社、LINEヤフー等を持ち、AIやインターネット等の分野の企業に投資。今期3Q累計は増収、利益は改善傾向となった。デリバティブ関連や公開投資先の株価上昇が寄与。 記:2024/02/10