太洋工業---ストップ高、電子基板事業でフィルドビア技術確立を発表

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太洋工業---ストップ高、電子基板事業でフィルドビア技術確立を発表

2021/6/23 13:10 FISCO

*13:10JST <6663> 太洋工業 569 +80 ストップ高。電子基板事業で取り組んでいる絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発について、核となるフィルドビア技術を確立したと発表している。高密度配線・高密度実装と薄型化の両立が実現可能になるとしている。今回の技術を用いたビルドアップ基板の提供を22年度中に開始する予定で、5G／6G向け通信機器や医療機器、IoT・ウエアラブル機器、車載関連、先進運転支援システムなどでの用途が想定されるという。《TY》

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6663 東証スタンダード

太洋テクノレックス

328

5/10 14:51
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時価総額 1,952百万円

電子基板メーカー。フレキシブルプリント配線板の試作から量産までの一貫生産に強みを持つ。通電検査機や外観検査機等の基板検査機、鏡面研磨機を製造、販売。23年12月期は電子基板や産機システムが足踏みとなった。　記：2024/03/09