34,350
4/19 15:00
-3,160(%)
時価総額 3,238,724百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
33,530
4/19 15:00
-3,210(%)
時価総額 15,813,854百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
電子レンジにも使われるマイクロ波を活用した独自の製造技術を化学業界に提供。24.3期上期は足踏み。ただ共同開発の完了時期が下期に集中予定。契約済ベースの進捗率も良好。二桁最終増益を見込む通期計画は変えず。 記:2024/01/17