マーケット
11/22 15:15
38,283.85
+257.68
44,296.51
+888.04
暗号資産
FISCO BTC Index
11/26 2:24:19
14,675,368
フィスコポイント
保有フィスコポイント数
  
今月フィスコポイント数
  

後場の日経平均は221円高でスタート、ソフトバンクGや東エレクなどが堅調

2019/7/23 13:07 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21637.87;+221.08TOPIX;1569.60;+13.23 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比221.08円高の21637.87円と前引けから上げ幅を拡大して取引を開始した。午前の日経平均は大幅反発。225先物はランチタイムにかけて21590円-21640円のレンジで推移。アジア株も堅調。この流れから後場の日経平均は前引けからさらに上げ幅を拡げて寄り付いた。トランプ米大統領がハイテク企業経営者との会合で中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)への販売許可に同意したなどと報じられており、景気敏感株に買いが広がっているほか、ソフトバンクGが米子会社を巡る思惑から買われており、日経平均を押し上げる形となっている。  業種別では、証券・商品先物取引業、電気・ガス業、鉄鋼がマイナスで推移しているのを除き、海運業、鉱業、繊維製品、石油・石炭製品、電気機器、精密機器、情報・通信業などを筆頭にほぼ全業種がプラスで推移している。売買代金上位では、ソフトバンクG<9984>の上昇が目立つほか、村田製作所<6981>、安川電機<6506>、東京エレクトロン<8035>、アサヒ<2502>、太陽誘電<6976>、JXTGホールディングス<5020>などがプラスで推移。一方、ダイキン工業<6367>、武田薬<4502>などがさえない動きとなっている。 《HH》
関連銘柄 9件
1,596.5
11/25 15:30
-8.5(%)
時価総額 2,428,292百万円
国内ビール大手のアサヒビール、アサヒ飲料、アサヒグループ食品などを傘下に収める持株会社。欧州、オセアニア、東南アジアでも事業展開。日本は主力ブランドに経営資源投下。オセアニアは商品ポートフォリオを強化。 記:2024/09/01
4502 東証プライム
4,154
11/25 15:30
+41(%)
時価総額 6,608,756百万円
国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記:2024/06/15
5020 東証プライム
814.8
11/25 15:30
+1.9(%)
時価総額 2,471,167百万円
ENEOS、JX石油開発、JX金属などを傘下に収める持株会社。石油元売り国内トップ。機能材事業、電気事業、再生可能エネルギー事業等も手掛ける。機能材事業の収益改善図る。JX金属が東証に新規上場申請。 記:2024/10/14
6367 東証プライム
18,740
11/25 15:30
+445(%)
時価総額 5,492,956百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6506 東証プライム
4,172
11/25 15:30
+15(%)
時価総額 1,112,631百万円
ACサーボモータ等のモーションコントロール、産業用ロボットが柱。1915年創業。鉄鋼用大型プラント設備、環境・エネルギー機器なども手掛ける。欧州地域のロボット生産体制を強化。販売力の強化にも取り組む。 記:2024/10/25
6976 東証プライム
2,209
11/25 15:30
+60(%)
時価総額 287,652百万円
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記:2024/06/11
6981 東証プライム
2,563.5
11/25 15:30
+1.5(%)
時価総額 5,102,936百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやインダクタ、EMI除去フィルタ等を手掛ける。チップ積層セラミックコンデンサ等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。コンデンサはモビリティ向けなどで販売増を見込む。 記:2024/06/04
8035 東証プライム
23,135
11/25 15:30
+885(%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,874
11/25 15:30
+288(%)
時価総額 13,044,736百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17