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後場の日経平均は266円高でスタート、ネクソンやJTなどが上昇

2019/1/18 13:03 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;20669.21;+266.94TOPIX;1560.97;+17.77 [後場寄り付き概況]  後場の日経平均は前日比266.94円高の20669.21円と前引けから上げ幅を縮小して取引を開始した。午前の日経平均は3日ぶり大幅反発。アジア株は堅調に推移。円相場は1ドル109円30銭台で朝方より円安方向で推移。225先物はランチタイムにかけて20620円-20670円のレンジで推移。この流れを受けて、後場は前引け時点から上げ幅をやや狭める形での寄り付きとなった。業績下方修正を発表した日本電産<6594>が売り一巡後に下げ幅を縮めて安心感につながっているようだ。  業種別では、海運業、建設業、不動産業、水産・農林業などを筆頭に全業種がプラスで推移している。売買代金上位では、ネクソン<3659>の上昇が目立つほか、JT<2914>、東京エレクトロン<8035>、任天堂<7974>、昭和電工<4004>などがプラスで推移している。一方、HOYA<7741>、日本電産<6594>、SUMCO<3436>、ダイキン工業<6367>、ローム<6963>などがマイナスで推移している。 《FA》
関連銘柄 10件
2914 東証プライム
4,236
11/22 15:30
+32(%)
時価総額 8,472,000百万円
世界的な大手たばこメーカー。メビウス、セブンスター等のブランドを展開。製薬会社の鳥居薬品、加工食品メーカーのテーブルマーク等を傘下に持つ。たばこ事業は販売数量増などで、自社たばこ製品売上収益が順調。 記:2024/07/01
3436 東証プライム
1,253
11/22 15:30
+4.5(%)
時価総額 438,769百万円
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
3659 東証プライム
2,197
11/22 15:30
+48.5(%)
時価総額 1,902,323百万円
PCオンラインゲーム、モバイルゲームを世界展開。NXC保有IPを活用したPCゲームの開発に強み。中国や韓国で人気タイトルを複数保有。北米及び欧州は売上伸長。「デイヴ・ザ・ダイバー」などが売上貢献。 記:2024/06/13
3,978
11/22 15:30
+177(%)
時価総額 735,536百万円
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
6367 東証プライム
18,295
11/22 15:30
-90(%)
時価総額 5,362,521百万円
空調・冷凍機事業が主力。エアコン世界首位。フッ素化学製品等の化学事業、酸素濃縮装置の製造・販売等も。海外売上比率が高い。差別化新商品の投入、増産投資等に取り組む。26.3期営業利益5000億円目標。 記:2024/06/07
6594 東証プライム
2,858
11/22 15:30
-50(%)
時価総額 3,408,362百万円
総合モーターメーカー最大手。旧社名は日本電産。京都府京都市に本社。精密小型モーター、車載・産業用モーター、商業・産業用ロボットなどを手掛ける。電動パワステ用モーターなどに強み。車載向けは収益性最優先。 記:2024/10/14
6963 東証プライム
1,414
11/22 15:30
-32.5(%)
時価総額 570,917百万円
半導体・電子部品メーカー。LSI事業、半導体素子事業が柱。パワーダイオードや小信号ダイオードは世界シェア上位。SiCなどパワーデバイスは生産能力増強進める。LSIの新商品開発で新規需要の獲得図る。 記:2024/10/20
7741 東証プライム
19,375
11/22 15:30
-95(%)
時価総額 6,799,831百万円
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記:2024/08/30
7974 東証プライム
8,166
11/22 15:30
-37(%)
時価総額 10,605,103百万円
世界的ゲームメーカー。コンソールゲーム機を展開するグローバル3強の一角。資産の多くをドル建てで保有。海外売上高比率は7割超。新規タイトル、追加コンテンツの継続投入でプラットフォームの活性化を図る。 記:2024/07/28
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07