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日米ともにテクニカル悪化が気掛かり

2023/2/22 12:19 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;27114.17;-358.93TOPIX;1974.68;-22.78 [後場の投資戦略]  前日の米国市場では金利上昇を警戒し、リスク資産に売りが広がった。米10年債利回りは3.95%(前営業日比+0.13pt)と大きく上昇。昨年末12月28日に付けた3.89%を明確に上回り、上向きに転じた25日移動平均線は75日線を下から上抜けるタイミングを窺う展開となっている。米長期金利は再び上昇トレンド入りした可能性が高く、4%超えは時間の問題か。昨年10月下旬をピークに低下基調が続いていた米国債の先行き変動リスクを示す指数、MOVE指数も25日線に続き、75日線をも上回った。今後も金利動向を注視する必要があろう。  株式市場もさすがにリスク回避のムードが強まっている。ダウ平均は前日の大幅下落により、25日線に続いて75日線を大きく下回った。同線を下回ったのは昨年10月下旬以来だ。75日線も下向きへの転換が近づいており、25日線とのデッドクロス形成が視野に入っている。ナスダック総合指数も25日線を下回った。まだ75日線、200日線よりは上方を維持しているが、200日線割れが迫っており、同線を下回ると投資家心理は明確に弱気へと転換しそうだ。  27500円水準で膠着感を強めていた日経平均も本日は大きく下落し、一気に27000円を視野に入れる展開となっている。これまでサポートラインとして働いてきた75日線、200日線も下回ってきていて、需給悪化が警戒される。  日本取引所グループが公表する投資部門別売買動向によると、これまで、年金基金の動きを反映する信託銀行と個人投資家が売り越しを見せる一方、海外投資家の先物を中心とした買い越しが日本株の下値を支えてきた。しかし、日経平均の27500円割れ、75日線及び200日線割れにより、商品投資顧問(CTA)などのトレンドフォロー型ファンドが売りに転じてくる可能性が高く、今後の展開には注意が必要だろう。  前日の米国市場で長期金利の大幅上昇を引き起こした原因は、S&Pグローバルが発表した米2月サービス業購買担当者景気指数(PMI)が50.5と市場予想(47.3)を大幅に上回り、再び景況感の拡大を示唆する50を超えたことだ。米国では強い雇用統計や物価指標に続き、景気指標でも強い結果が目立ちはじめており、米連邦準備制度理事会(FRB)の利上げが想定以上に長期化する可能性が懸念されている。フェデラルファンド(FF)金利先物市場の予想をみると、一時は早ければ3月で打ち止め、遅くとも5月が最後と思われていたFRBの利上げは、いまや6月、7月にも利上げが続く可能性を織り込みはじめている。  ただ、金融引き締めの効果は一般に1年以上のタイムラグをもって顕在化することを踏まえれば、足元の強い経済指標が突如悪化する可能性はある。また、強い指標が続いているとはいえ、すでに政策金利が4.50-4.75%にあることや一度縮小した利上げ幅を再び引き上げる程の材料が揃っているとは思えないため、さすがに今後も利上げ幅は0.25ptで据え置かれると考えている。  とはいえ、一時は大よその終着点が見えていたターミナルレート(政策金利の最終到達点)の議論に再び不透明感が台頭してきた今、株式に強気になるには難しいだろう。今後の米連邦公開市場委員会(FOMC)を通じて利上げスケジュールが改めて明確化されるまでは相場の神経質な展開が続きそうだ。  こうした中、今晩はFOMC議事録(1月31日-2月1日開催分)が公表される。前回のFOMC後の会見では、パウエル議長が「ディスインフレ」発言を繰り返すなど、FRBの早期利上げ停止期待を高めた経緯があり、議事録の内容はタカ派である可能性は低いか。一方、その後の強い米経済指標を受けて、この議事録はすでに過去のものとしてほとんど重要視されないため、むしろ、想定よりもタカ派である場合のリスクに注意したい。  また、今晩は米半導体のエヌビディアの決算が予定されている。半導体銘柄の中でも特に成長性が高く影響力の大きいエヌビディアの決算であく抜け感が強まれば、指数寄与度の大きい関連銘柄の上昇につながりそうで、相場の下支え役として期待したい。ただ、東京エレクトロン<8035>の株価は52週線に頭を抑えられて失速した後、再び200日線も割り込んできている。エヌビディアの決算と株価反応が期待と反対にネガティブなものとなれば、足元でテクニカルが悪化してきている日米の株式市場が本格的な調整局面入りとなる恐れがあり、注意したい。(仲村幸浩) 《AK》
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世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24