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日経平均は138円高でスタート、アステラス薬やホンダが堅調

2019/12/17 9:30 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;24091.12;+138.77TOPIX;1746.28;+9.41 [寄り付き概況]  17日の日経平均は前日比138.77円高の24091.12円と大幅に反発で取引を開始した。16日の米国株式相場は上昇。前週に米中両国が第1段階の合意に達したことを受けて、先行き不透明感が後退し買いが先行。投資家心理の改善により、終日堅調推移となっている。シカゴ日経225先物清算値は大阪比130円高の24070円。円相場は1ドル109円50銭台で推移。この流れから、本日の日経平均は100円を超える上げ幅での反発スタートとなった。米国市場で半導体株やエネルギー株が指数をけん引していることもあり、これが支援材料となり指数インパクトの大きい値がさハイテク株の一部に買い先行の動きが見られる。  業種別では、繊維製品、食料品を除き、鉱業、精密機器、石油・石炭製品、海運業、金属製品、パルプ・紙、化学、医薬品などを筆頭にほぼ全業種がプラスで推移している。売買代金上位では、HOYA<7741>の上昇が目立つほか、シャープ<6753>、アドバンテスト<6857>、ホンダ<7267>、アステラス製薬<4503>、SUMCO<3436>などがプラスで推移している。一方、キーエンス<6861>、東京エレクトロン<8035>、JT<2914>などがマイナスで推移している。 《US》
関連銘柄 9件
2914 東証プライム
4,411
5/17 15:00
+9(%)
時価総額 8,822,000百万円
大手たばこメーカー。未開放の中国市場を除けば世界トップ3級。世界で複数のタバコブランドを展開し、国内では紙巻たばこと加熱式たばこに注力。医薬品や加工食品も事業領域。23.12期売上収益は過去最高を更新。 記:2024/02/23
3436 東証プライム
2,475
5/17 15:00
-36(%)
時価総額 866,683百万円
半導体用シリコンウエハで世界2位。最先端ロジック半導体向けに強み。23.12期は顧客の在庫調整が痛手に。24.12期はAI需要を追い風に半導体需要が上向く見通し。だがウエハの需要回復は年後半になる見込み。 記:2024/04/04
4503 東証プライム
1,487
5/17 15:00
-26.5(%)
時価総額 2,729,912百万円
製薬大手。がん領域や免疫疾患領域に強み。細胞医療分野や遺伝子治療分野を強化へ。24.3期3Q累計は柱の前立腺がん薬が伸長。だが新規更年期障害薬の米国展開に遅れ。株式報酬宇費用や組織改革費用も利益の重石に。 記:2024/02/14
6753 東証プライム
823.4
5/17 15:00
+11.4(%)
時価総額 535,545百万円
大手電気機器メーカー。台湾の鴻海精密工業グループ。液晶パネルやテレビ、スマホ、白物家電等を製造、販売する。液晶パネルが主力事業。今期3Q累計はPCやタブレット、スマホ向け液晶ディスプレイが足踏みとなった。 記:2024/02/29
6857 東証プライム
5,540
5/17 15:00
+23(%)
時価総額 4,244,576百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6861 東証プライム
72,880
5/17 15:00
-280(%)
時価総額 17,724,999百万円
業用計測制御機器大手。FA用センサで高シェア。開発・販売に専念し、生産は外部に委託。直販体制に強み。24.3期3Q累計は欧米堅調。円安や部材調達改善で粗利率も改善。だが日本や中国が足踏み。人件費増も重石。 記:2024/04/15
7267 東証プライム
1,727
5/17 15:00
+18.5(%)
時価総額 9,385,010百万円
自動車と二輪車の大手。二輪車は世界トップ。船外機や発電機、航空機などエンジン搭載の多商品を展開。四輪事業は伸長。日本、北米を中心に販売台数が増加。二輪は欧州販売台数が大幅増。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/25
7741 東証プライム
18,950
5/17 15:00
-340(%)
時価総額 6,842,390百万円
半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記:2024/03/31
8035 東証プライム
36,090
5/17 15:00
-730(%)
時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24