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日経平均は65円高でスタート、東エレクやファナックが堅調

2019/7/30 9:35 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;21681.82;+65.02TOPIX;1572.69;+4.12 [寄り付き概況]  30日の日経平均は前日比65.02円高の21681.82円と反発で取引を開始した。29日の米国市場は、30日から再開される米中通商協議のほか、利下げが予想されるFOMC、米民主党大統領選候補者の第2回討論会を見極めたいとの思惑から、まちまちの展開だった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比50円高の21620円。円相場は1ドル108円80銭台と円安に振れて推移している。この流れから、日経平均は反発で寄り付きとなった。その後は上げ幅を100円超まで拡げる展開となっている。  業種別では、鉱業、電気・ガス業、医薬品、石油・石炭製品、非鉄金属、電気機器、鉄鋼、ゴム製品などがプラスで推移。一方、その他金融業、情報・通信業、パルプ・紙、証券・商品先物取引業、海運業などがマイナスで推移している。売買代金上位では、東エレク<8035>、SCREENホールディングス<7735>、ファナック<6954>、日立<6501>、楽天<4755>、HOYA<7741>、ソニー<6758>などがプラスで推移。一方、オリックス<8591>、シマノ<7309>、スズキ<7269>、ソフトバンクG<9984>などがマイナスで推移している。 《US》
関連銘柄 11件
4755 東証プライム
852.9
6/27 15:00
+6(%)
時価総額 1,757,835百万円
国内最大のネットショッピングモール「楽天市場」を中心に、クレジットカード、銀行、証券、モバイルをグループ展開。インターネットサービスは堅調。販促奏功で国内ECは取扱高が拡大。23.12期通期は増収。 記:2024/02/25
6501 東証プライム
3,654
6/27 15:00
±0(%)
時価総額 3,539,162百万円
総合電機大手。金融ソリューションや社会インフラITシステム、原子力関連ビジネス、鉄道システム、ビルシステム等を手掛ける。日立エナジーは受注残が増加。デジタルシステム&サービスはLumada事業が拡大。 記:2024/06/15
6758 東証プライム
13,530
6/27 15:00
+220(%)
時価総額 17,062,439百万円
世界的AV機器メーカー。ゲーム機や半導体画像センサに強み。モバイル機器向けイメージセンサーは販売数量が伸びる。映画分野は劇場興行収入などが増加。金融ビジネス収入は大幅増。24.3期3Q累計は2桁増収。 記:2024/02/22
6954 東証プライム
4,320
6/27 15:00
-48(%)
時価総額 4,361,243百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
7269 東証プライム
1,803.5
6/27 15:00
-12(%)
時価総額 3,543,131百万円
大手自動車メーカー。軽自動車で国内首位級、オートバイでも世界的。四輪車はインドでトップシェア。四輪事業は堅調。日本やインド、欧州で販売が増加。二輪事業はインドで販売増。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/04/14
7309 東証プライム
24,890
6/27 15:00
-200(%)
時価総額 2,268,972百万円
自転車部品大手。スポーツ自転車向けに強く、変速機やブレーキなどで世界トップシェア。リールやロッドなど釣具も手掛ける。自転車部品ではグラベル専用コンポーネント「SHIMANO GRX」などの製品が好評。 記:2024/04/30
14,395
6/27 15:00
-875(%)
時価総額 1,462,388百万円
大手半導体製造装置メーカー。ウェーハ洗浄装置やコータ・デベロッパ、熱処理装置などを手掛け、洗浄装置で世界トップシェア。枚葉式洗浄装置「SU-3400」が日経産業新聞賞を受賞。業容好調で3Q累計は増収増益。 記:2024/03/24
7741 東証プライム
18,650
6/27 15:00
-435(%)
時価総額 6,734,067百万円
半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位。眼鏡レンズやコンタクトレンズ、内視鏡、眼内レンズ、人工骨などのライフケア事業でも実績。光学技術に定評。ライフケア、情報通信とも好調で、3Q累計は増収確保。 記:2024/03/31
8035 東証プライム
34,800
6/27 15:00
-850(%)
時価総額 16,412,828百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24
8591 東証プライム
3,498
6/27 15:00
-22(%)
時価総額 4,401,453百万円
大手金融サービス。リースやローン、投資、生保、銀行、不動産開発・賃貸、再生可能エネルギーなど事業領域多岐。不動産は運営施設のサービス収入が増加。事業投資・コンセッションは伸長。24.3期3Qは増収増益。 記:2024/02/24
9984 東証プライム
10,135
6/27 15:00
+40(%)
時価総額 17,462,139百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17