半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記:2024/08/30
昭和電工、旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体・電子材料、石油化学等のケミカルが柱。自動車部品、セラミックス等も。半導体後工程材料で世界トップシェア。事業ポートフォリオ改革等に取り組む。 記:2024/10/13
国内最大の広告代理店。世界145以上の国・地域で事業展開。メディア確保力、広告企画力などが強み。配当性向35%目標。内部投資で競争力、ケイパビリティの強化を図る。中国などでのコアビジネス再建に注力。 記:2024/07/08
富士フイルムを中核とする持株会社。メディカルシステムや電子材料、オフィスソリューション、デジカメを手掛ける。医用画像情報システムで世界トップシェア。配当性向30%目安。27.3期営業利益3600億円目標。 記:2024/07/08
四輪車、二輪車メーカー。1909年創業。静岡県浜松市に本社。軽自動車に強み。四輪車はインドでトップシェア。船外機なども手掛ける。日本、インド、欧州が主要事業地域。インドは四輪車の累計生産が3000万台超。 記:2024/10/10
23,740
11/28 15:30
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時価総額 11,196,567百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07