半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
2,582.5
9/6 15:00
-33.5(%)
時価総額 42,133,454百万円
自動車メーカー最大手。カローラ、クラウン、プリウスなど人気車種多数。ダイハツ工業、日野自動車等を傘下に持つ。海外販売台数比率は7割超。グローバル生産累計3億台超。ソフトウェア、AIなどへの投資を加速。 記:2024/08/01
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
総合商社大手。1919年設立。メディアなどの非資源に強み。SCSK、食品スーパーのサミットなどを傘下に持つ。中計では27.3期純利益6500億円目標。鉄鋼事業では米国、鉄鋼GX等の新領域での事業拡大図る。 記:2024/06/09
2,923.5
9/6 15:00
-38.5(%)
時価総額 7,423,497百万円
3メガ銀の一角。傘下に銀行、信託、証券など。連結総自己資本比率は15.97%。配当性向40%は目安。特定取引収益は伸び悩むが、貸出金利息は伸長。役務取引等収益なども増加。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/03/30