*12:30JST ディスコ、上期出荷額は半期ベースで過去最高 ディスコ<6146> 半導体製造向けの切断・研削・研磨装置などを手掛ける。個別売上高および出荷額の速報値を発表した。25年3月期上期個別売上高は前年同期比45.8％増、出荷額は同38.2％増。精密加工装置の出荷が生成AI向け需要を中心に底堅く推移し、消耗品である精密加工ツールでは顧客の設備稼働率などに連動して高水準の需要が継続。全体で半期ベースで過去最高の出荷額となった。