*12:30JST タツモ、MEMSパッケージングをターゲットとしたレーザーを活用した接合技術を開発 タツモ<6266> 半導体・液晶製造装置、搬送ロボットなどを手掛ける。MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージングをターゲットとしてレーザーを活用した接合技術を開発したと発表した。現時点ではMEMSデバイスで評価を行っているが、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に入れ、26年を目標にこの技術を搭載した装置の販売するとしている。