*12:30JST タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得 タカトリ<6338> 半導体製造機器、高硬度脆性材料の切断加工機（マルチワイヤーソー）など電子機器事業が主力。15日大引け後、電子機器事業において同事業が取扱うパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表している。受注先は海外企業となっており受注金額は約3.8億円。売上高への計上は23年9月期を予定しているようだ。同社は2月に、売上高300億円以下の中堅企業において3年前比で時価総額が最も膨らんだ企業として紹介されていた。