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タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得
2023/3/16 12:30
FISCO
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*12:30JST タカトリ、パワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得 タカトリ<
6338
> 半導体製造機器、高硬度脆性材料の切断加工機(マルチワイヤーソー)など電子機器事業が主力。15日大引け後、電子機器事業において同事業が取扱うパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表している。受注先は海外企業となっており受注金額は約3.8億円。売上高への計上は23年9月期を予定しているようだ。同社は2月に、売上高300億円以下の中堅企業において3年前比で時価総額が最も膨らんだ企業として紹介されていた。
関連銘柄 1件
6338 東証スタンダード
タカトリ
2,821
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-42(-1.47%)
時価総額 15,490百万円
産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26
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