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【本日の材料と銘柄】米インテル、AI半導体を強化
2019/12/17 7:26
FISCO
*07:26JST 【本日の材料と銘柄】米インテル、AI半導体を強化
半導体==========16日、米インテルが人工知能（AI）の計算に特化した半導体を扱うイスラエルのハバナラボを約20億ドル（約2200億円）で買収したことが伝わっている。大量のデータを処理するAI半導体は5年後に年250億ドルの需要が見込まれており、同社では当該分野での投資を積極的に行い、事業を強化していく方針だ。
@@@@@<3436> SUMCO｛シリコンウエハー大手。大口径ウエハーに強み｝<4063> 信越化学工業｛塩ビ・半導体ウエハーが主力。セルロース、レアアース磁石も｝<6857> アドバンテスト｛半導体試験装置で世界大手。DRAM用はトップ｝<7735> スクリン｛半導体・液晶製造装置が主力｝<8035> 東京エレクトロン｛半導体製造装置で世界的。液晶向けなどにも強み｝
関連銘柄 5件
3436
東証プライム
1,435
時価総額 502,501百万円
11/1 15:00
-58(-3.88%)
-58(-3.88%)
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
4063
東証プライム
5,574
時価総額 11,157,431百万円
11/1 15:00
-181(-3.15%)
-181(-3.15%)
時価総額世界上位の化学メーカー。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英等で世界トップシェア。海外売上高比率が高い。希土類磁石は車載市場などへの拡販に取り組む。配当性向は中長期的に40％目指す。 記：2024/05/16
6857
東証プライム
8,745
時価総額 6,699,903百万円
11/1 15:00
-403(-4.41%)
-403(-4.41%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
7735
東証プライム
10,015
時価総額 1,017,424百万円
11/1 15:00
-15(-0.15%)
-15(-0.15%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
8035
東証プライム
22,485
時価総額 10,604,668百万円
11/1 15:00
-915(-3.91%)
-915(-3.91%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
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