*11:52JST ディスコ、新型半導体加工装置等を開発 ディスコ<6146> 10日付で、メモリ生産でのスループット向上等に貢献するフルオートマチックダイセパレータおよび、加工プロセスに応じた複数装置の連結およびウェーハ搬送の効率化などを可能にしたクラスターシステムを新たに開発したことを発表。ダイセパレータは、IoT・AIなどの進展を背景としたメモリ需要の増加時に求められるメモリチップ製造の生産性向上に対応し、クラスターシステムは、NANDやDRAMのメモリ容量を増大させるためのチップ薄化需要に応えることができるという。