*12:04JST 村田製作所、5G対応の超小型電子部品を開発 村田製作所<6981> 5日、次世代通信規格「5G」に対応したスマートフォン端末などに使う超小型電子部品を開発したことを発表。製造方法を工夫し、同容量で最小だった従来品と比べて体積をさらに5分の1まで小さくすることに成功した。5Gスマホの小型化と高機能化に寄与していくことが見込まれる。2020年から量産開始を予定しているとのこと。