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テラプローブ、配当方針の変更を発表

2025/1/16 8:50 FISCO
*08:50JST テラプローブ、配当方針の変更を発表 テラプローブ<6627> 半導体製品のテスト、開発受託を行う。配当方針の変更を発表した。変更前は「当面は単体の当期純利益の30%程度の額を前提とし、将来的には連結当期純利益の30%を基準に決定」としていたが「連結当期純利益の30%程度の額を基準に決定」に変更した。方針変更を踏まえ、未定としていた24年12月期の期末配当(=年間配当)を110円とする。前期は110円だった。
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半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10