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FISCO BTC Index
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ディスコ、上場来高値更新
2023/8/31 8:50
FISCO
*08:50JST ディスコ、上場来高値更新
ディスコ<6146>
昨日は8月24日に付けた取引時間中の上場来高値（分割反映後）を終値で上回った。半導体関連株の主力株ではアドバンテスト<6857>東京エレクトロン<8035>、レーザーテック<6920>などが直近高値を下回って推移する中で、高値追いを再開したディスコには、上値の軽さを期待した短期投資家による値幅取り狙いの買いが予想される。
関連銘柄 4件
6146
東証プライム
56,060
時価総額 6,072,251百万円
5/17 15:00
-80(-0.14%)
-80(-0.14%)
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記：2024/02/22
6857
東証プライム
5,540
時価総額 4,244,576百万円
5/17 15:00
+23(0.42%)
+23(0.42%)
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記：2024/04/15
6920
東証プライム
43,170
時価総額 4,070,327百万円
5/17 15:00
+400(0.94%)
+400(0.94%)
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記：2024/02/08
8035
東証プライム
36,090
時価総額 17,021,235百万円
5/17 15:00
-730(-1.98%)
-730(-1.98%)
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング／デボンディング装置の量産受注が拡大。 記：2024/02/24
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