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*12:30JST ＨＯＹＡ、第1四半期決算を発表 ＨＯＹＡ<7741> 半導体ブランクスやHDDガラス基板で世界首位を誇っている。4日大引け後、23年3月期第1四半期決算を発表、純利益が前年同期比17.2%増の483.58億円で着地した。ライフケア事業は中国においてロックダウンの影響があったものの着実な成長を達成、情報・通信事業は半導体ブランクスやFPDマスクの好調により増収を確保したようだ。また、未開示としていた上期業績予想を発表、純利益予想を同7.5%増の905億円に伸びを見込んでいる。さらに、自社株買い実施及び消却の実施を発表している。