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ディスコ、業績予想及び配当予想を開示
2022/7/22 12:30
FISCO
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*12:30JST ディスコ、業績予想及び配当予想を開示 ディスコ<
6146
> ウェーハ製造工程や半導体製造前工程、後工程での精密加工ツールや装置、アプリケーションを提供している。21日大引け後、23年3月期第1四半期決算を発表、営業利益は前年同期比39.8%増の215.92億円で着地した。精密加工装置であるダイシングソー、グラインダは高水準の出荷が継続したようだ。また、消耗品である精密加工ツールの出荷額も顧客の設備稼働率等に連動し堅調に推移した。従来未定としていた上期業績予想を開示して同利益予想を507億円に見込み、中間配当予想を255円にすると発表した。
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6146 東証プライム
ディスコ
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時価総額 5,035,657百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
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