ＦＵＪＩＭＩ<5384>、半導体向け研磨材好調

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ＦＵＪＩＭＩ<5384>、半導体向け研磨材好調

2021/3/24 12:30 FISCO

*12:30JST ＦＵＪＩＭＩ<5384>、半導体向け研磨材好調ＦＵＪＩＭＩ<5384> 半導体向け研磨材など手掛ける。2月2日に21年3月期業績予想を上方修正した。営業利益は前期比22.3％増の73.50億円予想。従来予想の同13.2％増の68.00億円から8％ほど引き上げた。最先端半導体デバイス向け製品、シリコンウェハー向け製品が好調。期末配当は従来予想から10.00円引き上げ60.00円とした。年間配当は110.00円となる。従来予想は100.00円、前期の年間配当は87.00円だった。

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精密研磨材が柱。ウエハ用研磨材やCMP（半導体チップの化学機械研磨）製品に強み。配当性向は50％以上目安。日本は最先端メモリデバイス向けCMP製品等の販売減が重し。24.3期3Q累計は業績伸び悩む。　記：2024/02/04