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*12:05JST 村田製作所、電子部品需要の底入れ期待高まる 村田製作所<6981> 村田恒夫会長兼社長へのインタビュー内容が一部メディアによって報じられている。同氏は、主力の積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの電子部品の世界需要について「落ち込みは底を打ちつつある」と述べたという。また、「比較的短期間に市場での在庫調整が終わるのではないか」との認識を示した上で、具体的には、次世代通信規格「5G」関連部品の受注の順調さ、とりわけ中国での基地局向け需要が立ち上がり始めていると述べた。株価はこれを材料視したところもあるとみられ、前引けの時点で2%超の上昇となっている。