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ブイ・テクノロジー、中国での合弁会社の設立等を発表
2019/9/26 8:55
FISCO
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*08:55JST ブイ・テクノロジー、中国での合弁会社の設立等を発表 ブイ・テクノロジー<
7717
> 25日の大引け後に、中国におけるハイテク産業の市場変化に対してより機動的に対応するための子会社を設立したうえで、同子会社と現地企業(亭林創業)との間で合弁会社を設立する旨を発表している。折り畳み可能なスマートフォン等への採用が進むフレキシブル OLED(有機ELディスプレイ)に対応した新サービスを中国をはじめとした世界各地へと展開していくことを予定しているという。
関連銘柄 1件
7717 東証プライム
ブイ・テクノロジー
2,860
5/17 15:00
-38(-1.31%)
時価総額 28,766百万円
FPD装置と半導体装置のファブレスメーカー。FPDや半導体向けの露光装置や検査装置を展開。シリコンウェーハの製造歩留まりを飛躍的に改善する業界最高速の結晶欠陥検査装置を投入。費用増もあり、3Q累計は一服。 記:2024/02/10
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