三井金---大幅続伸、キヤリア付極薄銅箔などの増強計画を発表

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三井金---大幅続伸、キヤリア付極薄銅箔などの増強計画を発表

2025/1/8 13:31 FISCO

*13:31JST 三井金---大幅続伸、キヤリア付極薄銅箔などの増強計画を発表三井金<5706>は大幅続伸。キャリア付極薄銅箔について、2025年以降、上尾事業所およびマレーシア工場の生産能力を順次増強していく計画と発表している。同製品は主に、半導体パッケージ基板やスマホ用マザーボードに使用され、半導体パッケージ基板ではデータセンターや車載向けメモリー基板用途が増加しているようだ。また、高周波基板用電解銅箔の生産体制増強も同時に発表しており、積極的な事業拡大投資をポジティブに評価する動きとなっている。《ST》

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時価総額 265,621百万円

1874年創業の非鉄金属大手。機能材料部門、金属部門が柱。亜鉛に強み。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔、二輪用触媒などで世界トップシェア。機能材料部門では既存分野の深耕、環境貢献製品の創出等に取り組む。　記：2024/08/10