ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催

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ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催

2024/12/18 14:24 FISCO

*14:24JST ディスコ---大幅続伸、前日に技術説明会を開催ディスコ<6146>は大幅続伸。前日に技術説明会が開催されているもよう。テーマはハイブリッドボンディングであったようだ。ここにおいて、HBMでの装置の付加価値向上という面で、現状のものよりさらに期待されることが言及されているようだ。HBMにおけるHB採用での業績寄与の期待を上げる内容だったとも指摘されている。本日は半導体関連まちまちの中で、強い動きが目立つ状況に。《ST》

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半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。　記：2024/06/28