レゾナック---大幅反発、半導体後工程開発の企業連合設立をあらためて材料視

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レゾナック---大幅反発、半導体後工程開発の企業連合設立をあらためて材料視

2024/7/9 11:29 FISCO

*11:29JST レゾナック---大幅反発、半導体後工程開発の企業連合設立をあらためて材料視レゾナック<4004>は大幅反発。半導体後工程の開発や評価に取り組む日米10社の企業連合を設立したと前日に発表しており、期待材料視する動きが本日は強まっているようだ。半導体材料メーカーなどが集まり、後工程の技術開発に向けて米テック大手などとの連携を円滑にしていく方針。シリコンバレーに開発・評価の拠点を設け、情報収集や開発の迅速化につなげていく。後工程や半導体材料など日本企業の強みが活かせるとの期待が高まっているようだ。《ST》

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4004 東証プライム

レゾナック・ホールディングス

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時価総額 607,400百万円

昭和電工と旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体材料で世界トップシェアレベルの製品多数。製品販売価格の上昇等で、23.12期通期はイノベーション材料部門が増益。24.12期は黒字転換見通し。　記：2024/04/16