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*17:06JST フェローテックホールディングス---24年3月期は増収、電子デバイス事業が2ケタ増収に フェローテックホールディングス<6890>は15日、2024年3月期連結決算を発表した。売上高が前期比5.5%増の2,224.30億円、営業利益が同29.0%減の248.72億円、経常利益が同37.5%減の265.37億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同49.0%減の151.54億円となった。 半導体等装置関連事業の売上高は前期比1.6%減の1,300.72億円、営業利益は同32.5%減の162.60億円となった。真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製 品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、部品洗浄サービスは、半導体の設備投資需要の停滞及び設備稼働率の低下に加えて、マテリアル製品等の在庫調整の影響で売上が減少したが、中国ローカルの装置メーカーの需要を取り込み、欧米メーカーの売上減少をカバーした。石英坩堝は太陽光パネル製造メーカー向けの大型坩堝製品が 大幅に売上を伸ばした。また、マテリアル製品のうち需要に対し供給能力が不足するCVD-SiC製品では生 産能力の増強もあり、引続き売上を伸ばした。 電子デバイス事業の売上高は前期比27.5%増の676.00億円、営業利益は同2.6%減の108.90億円となった。サーモモジュールは、PCR検査装置用途が大きく減少したが、通信分野向け、特に生成AI関連で注目される大容量の光トランシーバー向けが伸びたことで減少をカバーし、全体では増収となった。パワー半導体用基板は、DCB基板が産業機械向けなどで売上を伸ばし、AMB基板も中国EV車向けで堅調に推移し、全体でも大きく売上を伸ばした。また、センサは前第2四半期連結会計期間より大泉製作所を連結化したため、対期比では連結化していなかった期間との比較で売上等が増加している。 その他の売上高は前期比3.3%減の247.57億円、営業損失は11.97億円（前年同期は5.97億円の利益）となった。工作機械は前年同期比で出荷が減少した。また、ソーブレードには前第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物の売上、利益が前第3四半期連結会計期間より含まれている。 2025年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比5.7%増の2,350.00億円、営業利益が同4.5%増の260.00億円、経常利益が同2.0%減の260.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同5.6%増の160.00億円を見込んでいる。 《HH》