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テラプローブ---3Qも増収・2ケタ増益、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUロジック製品の受託量が増加

2023/11/14 12:47 FISCO
*12:47JST テラプローブ---3Qも増収・2ケタ増益、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUロジック製品の受託量が増加 テラプローブ<6627>は10日、2023年12月期第3四半期(23年1月-9月)連結決算を発表した。売上高が前年同期比6.2%増の260.46億円、営業利益が同8.6%増の52.25億円、経常利益が同3.9%増の55.73億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同39.7%増の29.01億円となった。 当第3四半期累計期間について、同社グループの売上高は、メモリ製品や、ロジック製品であるフラッシュメモリコントローラの受託量が減少したものの、車載向けや5G基地局向け、サーバー用CPU・GPUなどのロジック製品の受託量が増加したこと、為替レートが円安で推移したことなどから、売上高は、前年同期と比較して増加した。利益については、台湾での電力の基本料金の値上げや夏季割増料金の適用期間の拡大による用力費の増加、減価償却費の増加、為替レートの円安影響による費用の増加などがあったものの、売上高の増加が上回ったことから、前年同期と比較して増加した。 2023年12月期通期については、同日、連結業績予想の修正を発表している。売上高が前期比5.6%増の350.80億円、営業利益が同2.4%増の70.00億円、経常利益が同1.0%増の74.20億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同16.4%増の36.50億円を見込んでいる。 《SO》
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半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10