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-30(-0.44%)
時価総額 269,169百万円
ガラス繊維大手。糸の製造から複合材の開発まで手掛ける。体外診断薬や機能性ポリマー、高性能半導体パッケージなども。24.3期3Qは機能材事業が堅調。半導体パッケージ基盤向けスペシャルガラスが回復傾向に。 記:2024/04/09
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-330(-4.54%)
時価総額 277,774百万円
半導体ウェーハの検査工程で使用するプローブカードメーカー。DRAMなどメモリ用途でトップシェア。LCD検査機器等も。23.12期通期はプローブカード事業の受注残高が増加。24.12期は大幅増収増益計画。 記:2024/04/07
7,310
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+40(0.55%)
時価総額 71,148百万円
高精度ギア、半導体検査用ソケット、光通信デバイス等を展開。サーバー用半導体企業が主要顧客。精密樹脂加工技術に強み。24.3期3QはDigital Communication事業が堅調。光学デバイスが好調。 記:2024/04/07