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*16:49JST フェローテックホールディングス---23年3月期は2ケタ増収増益、いずれの事業も2ケタ増収増益に フェローテックホールディングス<6890>は15日、2023年3月期連結決算を発表した。売上高が前期比57.5%増の2,108.10億円、営業利益が同55.1%増の350.42億円、経常利益が同63.3%増の424.48億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同11.4%増の297.02億円となった。 半導体等装置関連事業の売上高は前期比46.4%増の1,321.94億円、営業利益は同52.4%増の240.90億円となった。真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は半導体製造装置向けを中心に売上を伸ばした。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）は、年後半の調整が若干あったものの、本年度全体としては堅調な半導体製造装置需要を背景に、各製品とも大きく売上を伸ばした。 電子デバイス事業の売上高は前期比96.2%増の530.24億円、営業利益は同67.1%増の111.78億円となった。主力のサーモモジュールは、5G用の移動通信システム機器向けを中心に高水準な販売を維持し、医療向けはPCR検査装置向けが後半伸び悩んだものの全体として大きく売上を伸ばした。パワー半導体用基板は、広範な用途に使用されるDCB基板が底堅く推移したことに加え、AMB基板の中国のEV車載向けの量産が軌道に乗り大きく販売増となった。 その他の売上高は前期比54.9%増の255.90億円、営業利益は同49.8%増の5.97億円となった。第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物の売上、利益が貢献した。 2024年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比4.4%増の2,200.00億円、営業利益が同7.3%減の325.00億円、経常利益が同29.3%減の300.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同39.4%減の180.00億円を見込んでいる。 また、同日、2023年3月期の期末配当金を前回予想から5.00円増配の55.00円とすることを発表した。これにより1株当たり年間配当金は105.00円（前期比55.00円増配）となる。 《SI》