6,083
5/20 15:00
+243(4.16%)
時価総額 12,312,740百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
55,700
5/20 15:00
-360(-0.64%)
時価総額 6,033,257百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
6,380
5/20 15:00
+72(1.14%)
時価総額 1,701,482百万円
メカトロニクス・ロボットメーカー。サーボモータとインバータは世界シェアトップ。産業用、半導体製造装置用ロボット等も。モーションコントロール部門は堅調。インバータ事業が牽引。24.2期3Q累計は増収。 記:2024/01/27
7,353
5/20 15:00
+26(0.35%)
時価総額 4,384,476百万円
世界最大の総合モーターメーカー。HDDや車載、家電・産業向けモーターに加え、機器装置や電子・光学部品を展開。精密小型モータは売価改善等で増益。24.3期3Qは2桁増益。水冷モジュールの生産能力を拡大。 記:2024/04/16
5,520
5/20 15:00
-20(-0.36%)
時価総額 4,229,253百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
4,674
5/20 15:00
+77(1.68%)
時価総額 4,718,623百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07
36,340
5/20 15:00
+250(0.69%)
時価総額 17,139,143百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24