シンデン・ハイテックス---6月26日開催の定時株主総会で余剰金配当議案を付議へ

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シンデン・ハイテックス---6月26日開催の定時株主総会で余剰金配当議案を付議へ

2018/5/23 12:52 FISCO

*12:52JST シンデン・ハイテックス---6月26日開催の定時株主総会で余剰金配当議案を付議へシンデン・ハイテックス<3131>は、22日の取締役会にて、2018年6月26日開催予定の第23回定時株主総会で、2018年3月31日を基準日とする余剰金配当議案を付議することを決議したと発表した。 1株当たりの配当金は130円00銭とし、直近の配当予想（2017年11月20日公表）と同額。配当金の総額は2.72億円、2018年6月27日効力発生となる。《MW》

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シンデン・ハイテックス

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電子部品専門商社。半導体やディスプレイ、システム製品、バッテリ、電力機器を中心に手掛ける。半導体製品分野は足踏み。24.3期3Qはシステム製品分野が大幅増収。EMSに加え、特需のサーバ機器ビジネスが寄与。　記：2024/04/09