電子部品実装機や工作機械、光電子装置を扱う専門商社。1924年創業。パナソニックや欧州企業からの仕入が多い。電子機器販売部門は販売組織再編で国内販売を強化。工作機械販売部門はメーカーとの協力体制強化図る。 記:2024/06/25
1,006
11/22 15:30
-2(-0.2%)
時価総額 22,435百万円
データ活用支援を行うプロフェッショナルサービス事業が主力。自社製・他社製プロダクトの提供等も手掛ける。伊藤忠商事、りそなHDと資本業務提携。プロフェッショナルサービス事業は順調。有償稼働率が回復。 記:2024/06/18
597
11/22 15:30
+3(0.51%)
時価総額 3,197百万円
各種システムの受託開発・導入コンサルティング等を行うエンタープライズソリューション事業、IoTインテグレーション事業を展開。NECなどと取引実績。AIDプロジェクトでは商品ラインアップの拡充などが順調。 記:2024/10/11
東洋製罐系冷間圧延メーカー。飲料缶材、ブリキ、磁気ディスク用アルミ基板、光学フィルム、自動車用プレス金型、硬質合金などを展開。18.3期3Q累計営業利益は約3倍に拡大。通期営業利益は45億円を計画。 記:2018/03/26
1,853
11/22 15:30
+27(1.48%)
時価総額 75,247百万円
超純水製造装置専業メーカー。半導体・FPD向け超純水製造装置を中心に、水処理装置の設計・施工・販売を行う。神奈川県厚木市に本社。半導体・製薬関連各社への営業強化を図る。27.3期売上高1010億円目標。 記:2024/10/04
1,488
11/22 15:30
+11(0.74%)
時価総額 8,599百万円
半導体検査装置メーカー。半導体性能測定の「テスタ」、半導体の性能ごとに分類・選別する「ハンドラ」等を手掛ける。大電流・高電圧対応のテストシステムで高シェア。パワーデバイス用テスタ等で顧客基盤拡大図る。 記:2024/08/09
2,710
11/22 15:30
-10(-0.37%)
時価総額 25,157百万円
半導体製造工程のテスト受託会社。台湾PTI傘下。半導体製品のウエハテスト、ファイナルテストの受託を手掛ける。半導体テストプログラムの開発等も。ファイナルテスト領域の拡大、工場のAI拡充などを図る。 記:2024/08/10
882
11/22 15:30
-8(-0.9%)
時価総額 6,236百万円
交流電源や直流電源等の電源パワー制御関連分野、家庭用蓄電システム等の環境エネルギー関連分野、信号発生器等の計測制御デバイス関連分野などで事業展開。水素関連、宇宙航空関連ビジネスなど新規市場開拓を強化。 記:2024/08/30
572
11/22 15:30
+35(6.52%)
時価総額 5,235百万円
液晶パネル用帯電防止膜、自動車向けカバーパネル、半導体・電子部品向け薄膜製品の製造・販売を行う。薄膜・加工技術が強み。京セラ、シャープ等が主要販売先。25.3期はタッチパネル用透明導電膜の受注回復見込む。 記:2024/09/03
1,042
11/22 15:30
+12(1.17%)
時価総額 5,533百万円
独立系自動車部品メーカー。奈良県磯城郡に本社。駆動系部品のOEM供給、補修用部品の製造・販売等を行う。現代自動車が主要取引先。海外売上比率は8割超。配当性向25%目標。補修用部品市場では品揃え強化図る。 記:2024/08/20
1,245
11/22 15:30
-5(-0.4%)
時価総額 11,755百万円
鍛造ゴルフクラブヘッド等を手掛けるファインプロセス事業、金属塑性加工部品や鍛造部品等を手掛けるメタル事業を展開。新潟県燕市に本社。生産コスト最適化を図る。中計では26.12期営業利益18.5億円目標。 記:2024/10/25
614
11/22 15:30
+3(0.49%)
時価総額 18,843百万円
精密プラスチック部品メーカー。合成樹脂成形品の製造・販売、金型の設計・製造等を行う。富山県南砺市に本社。ホンダなど自動車メーカー各社が主要取引先。原価低減推進。中期的に売上高営業利益率10%以上目標。 記:2024/10/28
5,500
11/22 15:30
+40(0.73%)
時価総額 10,774百万円
コーティング製品や高機能樹脂製品、電子材料等の販売を行う高機能材料事業が主力。環境材料事業、食品材料事業等も。東レなどが主要取引先。電子機器業界向け関連製商品では海外市場で新規販路開拓に取り組む。 記:2024/07/29