5,195
11/25 15:30
-13(-0.25%)
時価総額 284,400百万円
構造物の総合メンテナンス会社のショーボンド建設を中核とする持株会社。橋梁や道路、トンネル、鉄道、港湾等の社会インフラの保守工事を行う。配当性向50%目安。中計では27.6期売上高1000億円目標。 記:2024/09/01
4,160
11/25 15:30
+44(1.07%)
時価総額 4,051,054百万円
世界2位の総合建設機械メーカー。1921年設立。自動車産業向け大型プレスなど産業機械も。エンジンなどは国内で自社開発。海外売上比率は8割超。配当性向40%以上目安。坑内掘りハードロック事業の拡大図る。 記:2024/10/07
9,152
11/25 15:30
+85(0.94%)
時価総額 929,752百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
8,874
11/25 15:30
+288(3.35%)
時価総額 13,044,736百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17