1,095
2/8 15:00
+2(0.18%)
時価総額 35,123百万円
製造業支援の解析ソフトをライセンス販売。ITソリューション、ビッグデータ可視化ツール等も。ITソリューションサービス事業は増収。23.12期3Qは増収。富士ソフトがTOB実施、成立なら同社株は上場廃止へ。 記:2023/12/02
4,130
6/26 15:00
+15(0.36%)
時価総額 22,715百万円
エンジニアリングコンサルティング会社。構造設計支援システムや防災・耐震などのコンサルティングを手掛け、知識集約型企業として成長。繰越受注残高の遂行や一部プロダクツサービスの価格改定効果で、1Qは増収確保。 記:2023/12/27
5,460
11/28 15:30
+30(0.55%)
時価総額 355,894百万円
SAPソリューションの導入等を行うコミュニケーションIT部門が主力。金融、製造業向けITソリューションの提供等も。電通グループ傘下。旧社名は電通国際情報サービス。無借金経営。事業領域の拡張等に取り組む。 記:2024/08/26
4,380
11/28 15:30
-5(-0.11%)
時価総額 97,455百万円
プリント基板設計用CAD/CAMシステムで国内トップシェア。ワイヤハーネス設計用CADシステムにも強み。図研エルミックなどを傘下に持つ。無借金経営。データ管理システムDSシリーズは国内などで販売順調。 記:2024/09/03
4,955
11/28 15:30
+85(1.75%)
時価総額 110,764百万円
PLMソリューションが中核。3次元CADソフト導入実績は国内トップ。サーバー・ストレージの販売も手掛ける。DX支援のソリューションは受注増。官公庁向けや半導体業界向けが好調。配当性向30%以上目標。 記:2024/11/03
1,380
11/28 15:30
+26(1.92%)
時価総額 18,906百万円
半導体技術商社。メーカー機能も持つ。自社製テストシステムや組込み製品、半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売等を行う。顔認証AIソリューション等も。半導体設計関連事業では設計サービスの強化を図る。 記:2024/08/10