映像・通信システムと半導体製造装置が2本柱。米投資ファンドが全株取得を目指して実施したTOBが成立。親会社の日立製作所は既に賛同済み。今年2月15日の臨時株主総会を開催し、3月9日付で上場廃止になる予定。 記:2018/02/07
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10/3 15:00
+473(4.77%)
時価総額 1,055,012百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22
25,760
10/3 15:00
+680(2.71%)
時価総額 12,149,266百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07