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日経平均は173円安、半導体関連株など下げる

2024/7/17 13:53 FISCO
*13:53JST 日経平均は173円安、半導体関連株など下げる 日経平均は173円安(13時50分現在)。日経平均寄与度では、東エレク<8035>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>などがマイナス寄与上位となっており、一方、信越化<4063>、KDDI<9433>、テルモ<4543>などがプラス寄与上位となっている。セクターでは、電気機器、その他製品、鉱業、銀行業、保険業が値下がり率上位、繊維製品、不動産業、精密機器、建設業、パルプ・紙が値上がり率上位となっている。 日経平均はマイナス圏で軟調な動きとなっている。米国が対中半導体規制でさらに厳しいルールを検討しているとブルームバーグが伝えており、半導体関連株が後場に入り一段安となっている。 《SK》
関連銘柄 6件
4063 東証プライム
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時価総額 11,307,558百万円
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記:2024/10/28
4543 東証プライム
3,073
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時価総額 4,580,912百万円
医療機器メーカー。北里柴三郎などが発起人となり1921年に設立。血管内治療関連デバイスなどの心臓血管部門が主力。電子体温計、血糖自己測定器等も手掛ける。コスト削減のほか、設備投資で生産能力の拡大図る。 記:2024/08/26
6857 東証プライム
9,447
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+62(0.66%)
時価総額 7,237,734百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
8035 東証プライム
22,250
11/22 15:30
+470(2.16%)
時価総額 10,493,834百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
9433 東証プライム
5,030
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+35(0.7%)
時価総額 11,024,985百万円
国内シェア2位の大手通信キャリア。auブランドの携帯電話が主力。沖縄セルラー電話、JCOMなどを傘下に持つ。ローソンへのTOBは成立。au PAYカードの会員数が944万人を突破するなど金融事業は順調。 記:2024/06/04
9984 東証プライム
8,586
11/22 15:30
+36(0.42%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17