41,390
11/26 15:30
-1,340(-3.14%)
時価総額 4,483,241百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
8,834
11/26 15:30
-398(-4.31%)
時価総額 6,768,090百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
2,408.5
11/26 15:30
-50(-2.03%)
時価総額 1,702,234百万円
1918年創業の高機能材料メーカー。偏光板やフレキシブルプリント基板等のオプトロニクス部門、インダストリアルテープ部門が柱。核酸の受託製造、衛生材料等も。情報機能材料ではハイエンド製品向けに注力。 記:2024/09/02
2,450
11/26 15:30
+7.5(0.31%)
時価総額 2,885,365百万円
医療機器メーカー。1919年創業。消化器内視鏡で世界トップシェア。外科手術用エネルギーデバイス、人工骨補填材、整形外科用器具等も。海外売上比率が高い。消化器内視鏡システム「EVIS X1」の拡販図る。 記:2024/06/24
22,650
11/26 15:30
-485(-2.1%)
時価総額 10,682,487百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8,844
11/26 15:30
-30(-0.34%)
時価総額 13,000,636百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17