6,161
4/30 11:24
+255(4.32%)
時価総額 12,470,622百万円
大手総合化学メーカー。塩化ビニル樹脂や苛性ソーダ、シリコンウエハ、機能材料を手掛ける。塩化ビニル樹脂等で世界首位。希土類磁石は車載市場等への拡販図る。24.3期3Q累計は自動車用入力デバイスが堅調維持。 記:2024/02/02
3,402
4/30 11:24
+74(2.22%)
時価総額 4,231,670百万円
富士フイルムグループの持株会社。デジカメや写真関連、医薬品製造開発受託、高機能材料、オフィス関連等を手掛ける。イメージング部門は堅調。デジタルカメラなどの販売が伸びる。24.3期3Q累計は増収増益。 記:2024/02/25
46,240
4/30 11:24
+230(0.5%)
時価総額 5,008,578百万円
国内最大の半導体用組立装置メーカー。半導体をウェーハから切断するダイサやウェーハを薄く研削するグラインダを手掛け、ダイサーは世界シェア8割。純水リサイクル装置も展開。研究開発費増加し、3Q累計は一服。 記:2024/02/22
5,067
4/30 11:24
-322(-5.98%)
時価総額 3,882,178百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
34,270
4/30 11:24
+190(0.56%)
時価総額 3,231,181百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
4,706
4/30 11:24
+178(3.93%)
時価総額 4,750,928百万円
工作機械向けNC装置世界首位。小型工作機械や射出成形機も手掛ける。産業用ロボット、協働ロボットなどロボットでも高シェア。FA部門はCNCシステムが伸び悩む。24.3期3Q累計はサービス部門が増収。 記:2024/04/07