4,754
10/25 15:00
+36(0.76%)
時価総額 669,653百万円
ICパッケージ基板で世界トップシェア。1912年に揖斐川電力として創業。岐阜県大垣市に本社。自動車排気系部品等のセラミック事業も。電子事業は生成AI用サーバー向けが順調。28.3期売上6500億円目標。 記:2024/06/15
1,862
10/25 15:00
-47(-2.46%)
時価総額 139,913百万円
半導体製造装置メーカー。京都府京都市に本社。半導体モールディング装置で世界トップシェア。超精密金型の製造・販売等も行う。海外売上比率は8割超。開発リソースへ積極的に資源投入。半導体事業の収益力強化図る。 記:2024/08/09
2,731
10/25 15:00
-20.5(-0.75%)
時価総額 486,342百万円
半導体ファブレスメーカー。富士通、パナソニックのシステムLSI事業の統合により誕生。SoCの設計・開発、販売を行う。オートモーティブ、データセンターなどが注力分野。注力分野中心に多くの大型商談を獲得。 記:2024/07/28
2,302
10/25 15:00
+25(1.1%)
時価総額 27,624百万円
独立系電子部品メーカー。香川県高松市に本社。IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージなどの集積回路が主力。プリントヘッド、各種センサー等の製造・販売も。既存製品の拡充、コストダウンなどに注力。 記:2024/10/14
9,533
10/25 15:00
-77(-0.8%)
時価総額 968,457百万円
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30%以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記:2024/08/22