2,014
11/22 15:30
-36(-1.76%)
時価総額 80,254百万円
製造業中心に人材派遣・請負等を行うUTエイムなどを傘下に収める持株会社。半導体、自動車関連企業などが取引先。構造改革ソリューションの提供等も。技術職社員数は5万2000名超。製造派遣分野に経営資源集中。 記:2024/08/13
2,787
11/22 15:30
-25(-0.89%)
時価総額 41,365百万円
塗布装置等の半導体装置、半導体製造装置向け搬送装置などを手掛けるプロセス機器事業が主力。表面処理用機器事業、金型・樹脂成形事業も展開。岡山県岡山市に本社。液晶カラーフィルター用塗布装置で高シェア。 記:2024/10/09
1,890
11/22 15:30
-9(-0.47%)
時価総額 10,378百万円
産業機械メーカー。パワー半導体材料(SiC)向け加工機で世界トップシェア。液晶パネル研磨洗浄工程装置、繊維加工機器、医療機器等も。海外売上高比率が高い。半導体製造機器ではパワー半導体向け装置が販売順調。 記:2024/07/26
3,925
11/22 15:30
-15(-0.38%)
時価総額 110,489百万円
ボトリングシステム、半導体製造システム等を手掛ける機械メーカー。1931年創業。石川県金沢市に本社。飲料用無菌充填システムで高シェア。新市場開拓による海外市場の拡大図る。27.6期売上高1500億円目標。 記:2024/10/10
2,210.5
11/22 15:30
+15.5(0.71%)
時価総額 521,789百万円
半導体製造装置専業メーカー。日立国際電気から独立。成膜プロセス、膜質改善プロセスを軸に事業展開。バッチALD対応成膜装置に強み。海外売上比率は8割超。生産・開発、販売・サービス体制の拡充などに取り組む。 記:2024/10/05
2,428
11/22 15:30
+18(0.75%)
時価総額 48,992百万円
情報ネットワークソリューションサービス事業を展開。1932年創業。情報・通信機器の販売、システム開発、クラウドサービスの提供等を行う。配当性向40%目安。セキュリティ、クラウドサービス等が成長領域。 記:2024/08/30
8,586
11/22 15:30
+36(0.42%)
時価総額 12,621,377百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17