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5/2 15:00
-19(-3.25%)
時価総額 4,971百万円
精密部品メーカー。光通信やレーザー、モバイル、車載、医用機器向けに、ヒートシンク製品やセンサー、ガラス製品、工具、シリコン材料を提供する。今上期は主力製品の価格競争や在庫調整による需要変動が影響した。 記:2024/04/08
2,034
5/2 15:00
+1(0.05%)
時価総額 11,927百万円
放射線施設やX線自由電子レーザー施設で使用する集光ミラーや高調波カットミラー、各種X線ミラーを設計、カスタムメイドする。今上期はメンテナンスや消耗品、部品が寄与も、オプティカル事業が足踏みとなった。 記:2024/02/14
電子部品製造装置メーカー。薄膜技術をコアに、CDV装置やエッチング装置、洗浄装置を展開。電子部品分野やヘルスケア関連分野は売上伸び悩むが、主力の化合物半導体分野などは好調。24.7期2Qは増収増益。 記:2024/04/09
4,707
5/2 15:00
+25(0.53%)
時価総額 838,232百万円
富士通とパナソニックのSoC事業を統合して誕生したファブレス半導体ベンダー。車載向けなどに経営資源を集中。製品売上は堅調。先端プロセスを中心とする売上増や円安効果が寄与。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/26
1,104
5/2 15:00
+16(1.47%)
時価総額 13,623百万円
半導体ファブレスメーカー。高速インターフェイスLSIやカメラソリューション、通信モジュール等を展開。23.12期通期はAIOT事業が黒字転換。大口向け出荷が順調。AIサーバー等データサーバー事業に参入。 記:2024/04/16
1,075
5/2 15:00
-35(-3.15%)
時価総額 14,107百万円
人工ダイヤモンド宝石(LGD)製造用種結晶が主要製品。ダイヤモンドの人工合成技術に強み。半導体向け単結晶基板や光学部品用素材なども事業領域。量子デバイス開発用ダイヤモンド単結晶基板を投入。3Q累計は一服。 記:2024/03/31