2,760
5/16 15:00
-700(-20.23%)
時価総額 15,539百万円
電子部品製造装置メーカー。半導体パッケージ実装のボールマウンタ装置や半導体プロセス装置、液晶パネル製造装置等を製造、販売する。今上期は半導体関連が増加も、装置事業譲り受けに係るコスト等が重しとなった。 記:2024/03/07
13,180
5/16 15:00
+300(2.33%)
時価総額 329,935百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
32,550
5/16 15:00
+1,900(6.2%)
時価総額 574,182百万円
半導体ウエハ搬送装置メーカー。大気用ウエハ搬送ロボットや真空用ウエハ搬送ロボットに加え、ウエハ搬送装置やガラス基板搬送機等のシステムを提供する。今期3Q累計は米国や中国向けの半導体関連装置がけん引した。 記:2024/03/07
4,650
5/16 15:00
+15(0.32%)
時価総額 37,400百万円
電子部品製造装置メーカー。薄膜技術をコアに、CDV装置やエッチング装置、洗浄装置を展開。電子部品分野やヘルスケア関連分野は売上伸び悩むが、主力の化合物半導体分野などは好調。24.7期2Qは増収増益。 記:2024/04/09
4,430
5/16 15:00
-48(-1.07%)
時価総額 788,903百万円
富士通とパナソニックのSoC事業を統合して誕生したファブレス半導体ベンダー。車載向けなどに経営資源を集中。製品売上は堅調。先端プロセスを中心とする売上増や円安効果が寄与。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/26
42,770
5/16 15:00
+580(1.37%)
時価総額 4,032,612百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08