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個人投資家・有限亭玉介:潜在市場規模は約350兆円!「生成AI」の為の半導体関連株【FISCOソーシャルレポーター】

2023/10/29 10:00 FISCO
*10:00JST 個人投資家・有限亭玉介:潜在市場規模は約350兆円!「生成AI」の為の半導体関連株【FISCOソーシャルレポーター】 以下は、フィスコソーシャルレポーターの個人投資家「有限亭玉介」氏(ブログ:儲かる株情報「猫旦那のお株は天井知らず」)が執筆したコメントです。フィスコでは、情報を積極的に発信する個人の方と連携し、より多様な情報を投資家の皆様に向けて発信することに努めております。 ----------- ※2023年10月23日14時に執筆 株&猫ブログ「儲かる株情報『猫旦那のお株は天井知らず』」を執筆しております、有限亭玉介と申します。 マイクロソフトはChatGPTを開発したOpen AI社と資本業務提携しており、その他にもパートナー企業が40万社近くいるとの事です。外部企業との連携で潜在的には約2兆5000億ドル(約350兆円)の市場規模を有していると、米マイクロソフトCEOのサティア・ナデラ氏が過去に語っています。 それほど莫大な市場を見過ごす訳にもいきませんので、日本政府も生成AIの対応を急ピッチで進めているようです。特に日本政府が国策に位置づけている半導体分野は、米エヌビディアがAI半導体で先駆しており、既に一強のようなイメージがあります。同社は23年5~7月期の決算で純利益が61億8800万ドル、前年同期比で9.4倍という信じ難い急成長を遂げていますからねぇ。米エヌビディアや台湾TSMCなどの半導体企業と日本企業がどのように協力していくのか…個人投資家として目を離すわけにはいきませんな。 地政学リスクや各国の金融政策によって不確実性が増している相場では、将来的に市場拡大が見込める分野が人気化すると思われます。投げ売りされた際には、安値で仕込むタイミングを見計らっている投資家の買いが流入するでしょう。そうともなれば、底堅いチャートを形成する銘柄を堅実に見極めていきたいところです。個人的には波乱の相場でも、半導体関連が買われるなら以下の銘柄をチェックしていきたいと考えています。 EUV露光技術に対応したマスク検査装置で世界シェア首位のレーザーテック<6920>は、日本を代表する半導体企業に成長しています。24年6月期も過去最高益を更新する見通しで、10月31日の決算発表前後で値動きがどうなるか監視中。22年11月16日に付けた29645円を上回れば、さらに強気なチャートになっていくのではと見ています。 外部環境が最悪の中で鮮やかな上昇トレンドを形成しているTOWA<6315>は、年初来高値を更新しておりますな。半導体製造における後工程のモールディング装置を主力とする同社は、AIチップモジュール向けの思惑があるようです。24年3月期は減益予想ですが、物色が拡大している模様。11月8日の決算発表は注視です。 7月の大株主による売出しで急落したソシオネクスト<6526>は、徐々に落ち着きを取り戻してきたようです。直近では高いコスト効率を維持する32コアCPUチップレットの開発において、TSMCと英半導体設計大手アームの2社と協業する事を発表する報じられて好感されました。75日線を上回ってトレンド転換できるか、10月31日の決算を見極めたいですな。 10月11日に決算を発表したローツェ<6323>は、窓を開けて急動意すると一気に年初来高値を更新しました。ウエハ搬送システムなどの装置を手掛ける同社は、先端半導体やAI関連において存在感が更に高まりそうですな。 6月に当記事でご紹介しましたAIメカテック<6227>も、力強い上昇トレンドを形成しております。半導体パッケージ関連装置や半導体プロセス装置を手掛ける同社は、24年6月期の業績予想は営業利益が前年比2.4倍で過去最高益を更新する見通しに加えて、資産運用会社の買いが流入しているようです。11月13日の決算発表後のチャートは注視ですな。 最後はパワー半導体関連として密かに注目しているサムコ<6387>です。プラズマエッチング装置を主力とする同社は、ニッチ分野での技術力を武器に業績を拡大しております。6月以降は相場悪化で下落基調ですが、仕込むタイミングを虎視眈々と狙っておきたいです。 さて、ちょっとお話が長くなりましたが、あたくしのブログやLINE公式ではそんな「今強含んでいる個別株・テーマ株」を紹介しています。お暇があれば覗いてみてやってください。愛猫「アル」と共にお待ち申し上げております。 ---- 執筆者名:有限亭玉介 ブログ名:猫旦那のお株は天井知らず 《TY》
関連銘柄 6件
6227 東証スタンダード
2,760
5/16 15:00
-700(-20.23%)
時価総額 15,539百万円
電子部品製造装置メーカー。半導体パッケージ実装のボールマウンタ装置や半導体プロセス装置、液晶パネル製造装置等を製造、販売する。今上期は半導体関連が増加も、装置事業譲り受けに係るコスト等が重しとなった。 記:2024/03/07
6315 東証プライム
13,180
5/16 15:00
+300(2.33%)
時価総額 329,935百万円
半導体製造装置メーカー。後工程用で大手。モールディング装置やシンギュレーション装置を製造、販売する。半導体製造装置用の精密金型も手掛ける。今期3Q累計はPCやスマートフォン等の民生品向けが足踏みとなった。 記:2024/03/07
6323 東証プライム
32,550
5/16 15:00
+1,900(6.2%)
時価総額 574,182百万円
半導体ウエハ搬送装置メーカー。大気用ウエハ搬送ロボットや真空用ウエハ搬送ロボットに加え、ウエハ搬送装置やガラス基板搬送機等のシステムを提供する。今期3Q累計は米国や中国向けの半導体関連装置がけん引した。 記:2024/03/07
6387 東証プライム
4,650
5/16 15:00
+15(0.32%)
時価総額 37,400百万円
電子部品製造装置メーカー。薄膜技術をコアに、CDV装置やエッチング装置、洗浄装置を展開。電子部品分野やヘルスケア関連分野は売上伸び悩むが、主力の化合物半導体分野などは好調。24.7期2Qは増収増益。 記:2024/04/09
6526 東証プライム
4,430
5/16 15:00
-48(-1.07%)
時価総額 788,903百万円
富士通とパナソニックのSoC事業を統合して誕生したファブレス半導体ベンダー。車載向けなどに経営資源を集中。製品売上は堅調。先端プロセスを中心とする売上増や円安効果が寄与。24.3期3Qは2桁増収増益。 記:2024/02/26
6920 東証プライム
42,770
5/16 15:00
+580(1.37%)
時価総額 4,032,612百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08