41,880
11/27 15:30
+490(1.18%)
時価総額 4,536,316百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
ディスプレイデバイスメーカー。自動車用ディスプレイの車載向けが主力。スマートウォッチやVR機器等の民生機器用ディスプレイ、医療用モニター等も。eLEAP、HMO、メタバースなどを成長ドライバーに位置付け。 記:2024/10/20
2,597
11/10 15:00
+3(0.12%)
時価総額 192,139百万円
自動車部品メーカー。四輪向け電動車用制御や空調システム、二輪車用キャブレター等を手掛ける。同社含むホンダ系3社等と経営統合へ。20.3期は二輪車向けが堅調も、四輪車製品は国内や北米向けが低調に推移した。 記:2020/07/23
8,981
11/27 15:30
+137(1.55%)
時価総額 13,202,025百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17