住宅向け地盤改良工事が主力。地盤調査、地盤保証サービスも。地中土壌採取管、地中土壌採取装置の特許を取得。ITbookと経営統合に関する覚書を締結。ボーリング調査は受注件数増加。17.12期は大幅増益。 記:2018/04/19
623
11/22 15:30
+1(0.16%)
時価総額 5,479百万円
国内最大規模の総合PR企業。企業等の広報活動支援、コンサル等を手掛ける。インフルエンサーマーケティング事業、AI・ビッグデータソリューション事業も。PR事業では既存リテイナーの獲得、収益性向上に注力。 記:2024/07/29
医療用画像管理システム、電子カルテ等の販売を行うヘルスケアソリューション事業が柱。各種画像処理・解析ソフトウェア等の販売も手掛ける。地熱発電及び水素事業から撤退。環境配慮型事業の創出などに取り組む。 記:2024/10/20
280
11/22 15:30
-10(-3.45%)
時価総額 2,153百万円
統合セキュリティ運用サービス「NetStare」等の情報セキュリティ事業が主力。情報セキュリティエンジニア派遣等の人材サービス事業も。医療機関向けセキュリティ運用サービス等による新規案件の獲得に注力。 記:2024/10/03
290
11/22 15:30
-1(-0.34%)
時価総額 2,860百万円
法人向けPC、周辺機器、ソフトウエア等の販売を行うITサービス事業が主力。即納体制が強み。アスクルの代理店業務、就労移行支援事業も手掛ける。ソリューション営業、ストックビジネスの強化などに取り組む。 記:2024/10/11
732
11/22 15:30
-13(-1.74%)
時価総額 2,152百万円
警備を主に、清掃や設備管理などを行う建物総合管理サービス事業が主力。サンシャインシティ、丸ビルなどの警備で実績。人材サービス事業も。提案型営業推進。サンシャインシティプリンスホテルで警備業務開始。 記:2024/06/28
597
11/22 15:30
+3(0.51%)
時価総額 3,197百万円
各種システムの受託開発・導入コンサルティング等を行うエンタープライズソリューション事業、IoTインテグレーション事業を展開。NECなどと取引実績。AIDプロジェクトでは商品ラインアップの拡充などが順調。 記:2024/10/11
2,193
11/22 15:11
+31(1.43%)
時価総額 19,298百万円
システム構築ソリューション等のシステム開発事業が柱。インフラ構築ソリューション、駐輪場の設営・運営・管理受託等も。旧社名は日本コンピュータ・ダイナミクス。システム開発事業などIT関連事業は各種案件が順調。 記:2024/10/11
618
11/22 15:30
+4(0.65%)
時価総額 8,931百万円
微細表面加工液体研磨剤大手。研磨フィルムや研磨装置なども手掛ける。ハードディスク用研磨フィルムで高シェア。コンサルまでワンストップ。受託事業が損益改善。受託研磨加工はハイテク先端材料の加工等が受注増。 記:2024/06/23
1,882
11/22 15:30
-102(-5.14%)
時価総額 181,265百万円
減速機メーカー。小型精密減速機で世界トップシェア。NASAの火星探査車などで採用実績。回転系アクチュエータ、モータなども手掛ける。先進医療用途は需要拡大。配当性向30%目処。27.3期売上900億円目標。 記:2024/07/26
1,050
11/22 15:30
-15(-1.41%)
時価総額 84,205百万円
遊技機メーカー。パチスロ機に強み。統合型リゾート施設「オカダ・マニラ」の運営、メディアコンテンツ事業等も手掛ける。ホテル・飲食事業は来場者数が順調。ぱちんこ及びスロット新機種を24年12月に導入予定。 記:2024/10/29
238
11/22 15:30
-1(-0.42%)
時価総額 1,503百万円
円筒直動軸受メーカー。埼玉県川越市に本社。小径リニアボールブッシュに強み。レース用部品や試作部品の受託加工、ユニット製品の製造・販売等も。直動機器の製品力強化、ユニット製品の販路拡大等に取り組む。 記:2024/10/12
398
11/22 15:30
+4(1.02%)
時価総額 45,595百万円
パチンコホール向け不動産賃貸などを行う不動産事業が主力。ソーシャルレンディング等の貸金事業、M&Aコンサルティング事業も。貸金事業は1年以内の短期貸付が中心。不動産事業では資産残高の積み増しなどを図る。 記:2024/10/05
8,930
11/22 15:30
+290(3.36%)
時価総額 239,351百万円
プリント基板の設計・製造を行う。車載向けが主力。両面・多層スルーホール基板、ビルドアップ基板、フレキシブル基板等が主要製品。ハイエンドスマートフォン向け基板の拡販に注力。27.3期売上高2700億円目標。 記:2024/06/24
2,475
11/22 15:30
-41(-1.63%)
時価総額 116,617百万円
真空シール、石英製品、セラミックス製品等の製造・販売を行う半導体等装置関連事業が主力。サーモモジュール、パワー半導体用基板等の電子デバイス事業も。デジタル化・自動化の推進などで生産効率の向上を図る。 記:2024/10/06
人材開発・組織開発のコンサルティング、ソリューションの提供等を行う。ラーニングプログラムや学習管理システムの提供、営業力診断等を手掛ける。毎月の受講者数は1.4万人超。グローバル企業への営業強化図る。 記:2024/08/23