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FISCO BTC Index
11/26 23:46:56
14,340,783
日経平均は170円高でスタート、東エレクやスクリーンHDが上昇
2020/1/17 9:29
FISCO
[日経平均株価・TOPIX（表）]
日経平均;24103.45;+170.32TOPIX;1737.23;+8.51
[寄り付き概況]
17日の日経平均は前日比170.32円高の24103.45円と大幅に続伸で取引を開始した。16日の米国市場では、NYダウが267ドル高、ナスダックは98ポイント高となった。週間新規失業保険申請件数が予想より減少したほか、12月小売売上高が堅調な内容となったことが材料視された。決算シーズンの中、モルガン・スタンレーが予想を上回る決算を発表。シカゴ日経225先物清算値は大阪比115円高の24055円。円相場は1ドル110円10銭台で推移している。この流れから本日の日経平均は続伸スタートとなり、節目の24000円を超えての寄り付きとなった。その後も上げ幅を拡げる動きとなっている。米国市場で台湾積体電路製造（TSMC）の好決算による半導体の需要増の観測などを背景に半導体株が軒並み強い値動きをみせたことから、日経平均も値がさハイテク関連株が買い優勢の展開となっている。
業種別では、電気・ガス業、石油・石炭製品を除き、証券・商品先物取引業、金属製品、電気機器、機械、倉庫・運輸関連業、ガラス・土石製品などを筆頭にほぼ全業種がプラスで推移している。売買代金上位では、SUMCO<3436>、東京エレクトロン<8035>、信越化<4063>、SMC<6273>、TDK<6762>、太陽誘電<6976>、アドバンテスト<6857>、スクリーンHD<7735>などがプラスで推移。一方、第一三共<4568>、リクルートHD<6098>、武田薬<4502>などがさえない動きとなっている。
《US》
関連銘柄 11件
3436
東証プライム
1,232.5
時価総額 431,591百万円
11/26 15:30
-69(-5.3%)
-69(-5.3%)
半導体用シリコンウェーハの製造・販売を行う。TSMCなど半導体メーカーが主要取引先。日本、米国、台湾などに製造拠点。海外売上高比率が高い。AI活用による生産性改善などコスト競争力の強化に取り組む。 記：2024/08/30
4063
東証プライム
5,660
時価総額 11,329,577百万円
11/26 15:30
-99(-1.72%)
-99(-1.72%)
時価総額世界上位の化学メーカー。1926年設立。塩化ビニル樹脂、シリコンウエハー、合成石英などで世界トップシェア。海外売上比率が高い。先端露光材料の新拠点建設推進。機能材料事業は高機能性製品の販売に注力。 記：2024/10/28
4502
東証プライム
4,132
時価総額 6,573,756百万円
11/26 15:30
-22(-0.53%)
-22(-0.53%)
国内製薬最大手。1781年創業。潰瘍性大腸炎・クローン病治療剤など消化器系疾患領域が柱。アイルランドの製薬大手「シャイアー」等を傘下に持つ。25.3期はENTYVIO、免疫グロブリン製剤などの拡大見込む。 記：2024/06/15
4568
東証プライム
4,550
時価総額 8,859,005百万円
11/26 15:30
-56(-1.22%)
-56(-1.22%)
大手製薬会社。抗悪性腫瘍剤「エンハーツ」、抗凝固剤「リクシアナ」などが主力品。かぜ薬「ルル」、解熱鎮痛薬「ロキソニンS」などで知名度高い。米メルクと戦略的提携。がん事業への集中的な資源投入を図る。 記：2024/08/26
6098
東証プライム
10,180
時価総額 16,795,392百万円
11/26 15:30
-75(-0.73%)
-75(-0.73%)
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング＆ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記：2024/06/28
6273
東証プライム
67,070
時価総額 4,518,439百万円
11/26 15:30
-320(-0.47%)
-320(-0.47%)
空気圧制御機器メーカー。方向制御機器や駆動機器、空気圧補助機器、温調機器等の製造・販売を行う。空気圧機器で世界トップシェア。豊富な品揃えなどが強み。千葉県柏市の新技術センターは25年9月に完成予定。 記：2024/10/04
6762
東証プライム
1,848.5
時価総額 3,593,225百万円
11/26 15:30
-49.5(-2.61%)
-49.5(-2.61%)
大手電子部品メーカー。1935年創業。二次電池などエナジー応用製品が主力。スマホ内臓バッテリーで世界トップシェア。海外売上高比率は9割超。高収益事業の強化図る。中計では27.3期売上高2.5兆円目標。 記：2024/08/29
6857
東証プライム
8,834
時価総額 6,768,090百万円
11/26 15:30
-398(-4.31%)
-398(-4.31%)
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記：2024/10/12
6976
東証プライム
2,149
時価総額 279,838百万円
11/26 15:30
-60(-2.72%)
-60(-2.72%)
電子部品メーカー。積層セラミックコンデンサ等のコンデンサが主力。インダクタや通信用デバイス、アルミニウム電解コンデンサ等も。自動車、情報インフラ・産業機器が注力市場。インダクタや複合デバイスは売上順調。 記：2024/06/11
7735
東証プライム
8,892
時価総額 903,338百万円
11/26 15:30
-260(-2.84%)
-260(-2.84%)
半導体機器の製造、販売等を行うSCREENセミコンダクターソリューションズが中核の持株会社。バッチ式洗浄装置やスピンスクラバーなどで世界トップシェア。配当性向30％以上目安。DX推進による生産性向上図る。 記：2024/08/22
8035
東証プライム
22,650
時価総額 10,682,487百万円
11/26 15:30
-485(-2.1%)
-485(-2.1%)
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50％目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記：2024/07/07
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