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日経平均は158円高でスタート、東エレクやアドバンテスが上昇

2019/11/26 9:36 FISCO
[日経平均株価・TOPIX(表)] 日経平均;23451.40;+158.59TOPIX;1712.61;+9.65 [寄り付き概況]  26日の日経平均は前日比158.59円高の23451.40円と大幅に3日続伸で取引を開始した。25日の米国株式相場は上昇。中国は知的財産権の侵害に対する罰則を強化すると発表。米中協議の進展期待から買い優勢の展開となった。シカゴ日経225先物清算値は大阪比95円高の23425円。円相場は1ドル109円00銭付近と円安に振れて推移している。この流れから、日経平均は100円を超える上げ幅での3日続伸スタートとなった。その後は上げ幅を拡げる展開となっている。米国市場でエヌビディアがモルガンによるレーティング引き上げ等もあり、半導体株が上昇をけん引しており、日経平均の指数インパクトの大きい東エレク<8035>などが上昇している。  業種別では、電気機器、海運業、鉄鋼、非鉄金属、機械、石油・石炭製品、その他製品、輸送用機器、繊維製品などがプラスで推移。一方、空運業、電気・ガス業、その他金融業、食料品などがマイナスで推移している。売買代金上位では、レーザーテック<6920>、アドバンテスト<6857>、日立<6501>、村田製作所<6981>、安川電機<6506>、TDK<6762>などがプラスで推移。一方、昭和電工<4004>、資生堂<4911>がマイナスで推移している。 《US》
関連銘柄 9件
3,606
5/17 15:00
-105(-2.83%)
時価総額 666,753百万円
昭和電工と旧日立化成が統合した機能性化学メーカー。半導体材料で世界トップシェアレベルの製品多数。製品販売価格の上昇等で、23.12期通期はイノベーション材料部門が増益。24.12期は黒字転換見通し。 記:2024/04/16
4911 東証プライム
4,916
5/17 15:00
+54(1.11%)
時価総額 1,966,400百万円
大手化粧品メーカー。世界でも有数。スキンケアやメイクアップ、フレグランス、化粧用具等の高級化粧品を製造、販売する。23年12月期は国内が黒字化。欧米やアジアが堅調も、中国の日本製品買い控えが影響した。 記:2024/02/24
6501 東証プライム
14,445
5/17 15:00
+135(0.94%)
時価総額 13,991,023百万円
総合電機大手。ITサービスやエネルギーソリューション、鉄道システム、家電・空調システム等を手掛ける。鉄道システムは大口案件の進展で増収。水・環境部門は空調システム事業が拡大。24.3期3Qは2桁最終増益。 記:2024/02/10
6506 東証プライム
6,308
5/17 15:00
-165(-2.55%)
時価総額 1,682,281百万円
メカトロニクス・ロボットメーカー。サーボモータとインバータは世界シェアトップ。産業用、半導体製造装置用ロボット等も。モーションコントロール部門は堅調。インバータ事業が牽引。24.2期3Q累計は増収。 記:2024/01/27
6762 東証プライム
7,262
5/17 15:00
-4(-0.06%)
時価総額 2,823,262百万円
電子部品大手。リチウムイオン電池や受動部品に強み。磁性材料がコア技術。24.3期3Q累計はセンサ応用製品が増収。自動車市場向け販売の増加が寄与。セラミックコンデンサなども自動車市場向け販売が伸びる。 記:2024/03/31
6857 東証プライム
5,540
5/17 15:00
+23(0.42%)
時価総額 4,244,576百万円
半導体検査装置大手。メモリ用に強い。非メモリ用も強化中。電子ビーム露光装置も。24.3期3Q累計はメモリ向けが1Qを底に上向く。だが非メモリ向けの回復に遅れ。償却費増も利益の重石。総還元性向5割以上目安。 記:2024/04/15
6920 東証プライム
43,170
5/17 15:00
+400(0.94%)
時価総額 4,070,327百万円
半導体関連装置メーカー。シェア独占のEUVマスク欠陥検査装置に強み。24.6期上期は半導体市況軟化の影響で受注足踏み。だが受注残の消化を進めて大幅増収増益に。最高業績を見込む通期計画を上方修正。増配予定。 記:2024/02/08
6981 東証プライム
2,860
5/17 15:00
+43(1.53%)
時価総額 5,798,487百万円
大手電子部品メーカー。コンデンサやEMI除去フィルタ高周波モジュールを手掛け、積層セラミックコンデンサで高シェア。業界最高水準の車載向けメタルパワーインダクタを商品化。生産減少や値下がりで3Q累計は一服。 記:2024/02/04
8035 東証プライム
36,090
5/17 15:00
-730(-1.98%)
時価総額 17,021,235百万円
世界的半導体製造装置メーカー。半導体の成膜や洗浄の前工程からテストまでの製造装置を展開。リソグラフィーでトップシェア。24.3期3Q累計はウェーハボンディング/デボンディング装置の量産受注が拡大。 記:2024/02/24