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12日のNY市場はまちまち

2024/6/13 7:13 FISCO
[NYDow・NasDaq・CME(表)] NYDOW;38712.21;−35.21 Nasdaq;17608.44;+264.89 CME225;39170;+220(大証比) [NY市場データ] 12日のNY市場はまちまち。ダウ平均は35.21ドル安の38,712.21ドル、ナスダックは264.89ポイント高の17,608.44で取引を終了した。予想を下回った5月消費者物価指数(CPI)を受け年内の利下げ期待を受けた買いに、寄り付き後、上昇。連邦準備制度理事会(FRB)が連邦公開市場委員会(FOMC)で予想通り政策金利据え置きを決定もメンバー予測で年内の利下げ予想が3回から1回に修正され金利が下げ止まると、ダウは下落に転じた。ナスダックは半導体関連が引き続き支援し終日堅調に推移し連日で過去最高値を更新、まちまちで終了。セクター別では、自動車・自動車部品、半導体・同製造装置が上昇した一方、電気通信サービスが下落した。シカゴ日経225先物清算値は大阪日中比220円高の39,170円。ADR市場では、対東証比較(1ドル156.62円換算)で、ディスコ<6146>、アドバンテスト<6857>、ソフトバンクG<9984>、東京エレク<8035>、リクルートHD<6098>、HOYA<7741>、三菱商事<8058>などが上昇し、全般買い優勢となった。 《ST》
関連銘柄 7件
10,255
11/25 15:30
+431(4.39%)
時価総額 16,919,130百万円
米国発の求人情報サイト「Indeed」等のHRテクノロジー事業、リクナビNEXTやSUUMO等のマッチング&ソリューション事業、人材派遣事業を展開。人材派遣事業は需要増により、日本の稼働人数が順調。 記:2024/06/28
6146 東証プライム
42,730
11/25 15:30
+140(0.33%)
時価総額 4,628,385百万円
半導体の精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売を行う。1937年に広島県呉市で創業。ダイシングソーなどで世界トップシェア。パワー半導体向け中心に精密加工装置は出荷順調。生産能力の強化、効率化推進。 記:2024/06/28
6857 東証プライム
9,232
11/25 15:30
-215(-2.28%)
時価総額 7,073,014百万円
SoC半導体用試験装置など半導体・部品テストシステム事業が主力。半導体検査装置で世界トップシェア。メカトロニクス関連製品の製造・販売等も。海外売上高比率は9割超。グローバル及びサポート力の増強図る。 記:2024/10/12
7741 東証プライム
19,830
11/25 15:30
+455(2.35%)
時価総額 6,959,517百万円
メガネレンズ、医療用内視鏡などを手掛けるライフケア事業が主力。エレクトロニクス関連製品、映像関連製品等も。半導体用マスクブランクスで世界トップシェア。コンタクトレンズはPB品、オンラインサービスが順調。 記:2024/08/30
8035 東証プライム
23,135
11/25 15:30
+885(3.98%)
時価総額 10,911,229百万円
世界的な半導体製造装置メーカー。TBSの出資で1963年に設立。塗布現像、ガスケミカルエッチング、拡散炉などで世界トップシェア。配当性向50%目処。研究開発投資を積極化。固定費の最適化などにも取り組む。 記:2024/07/07
8058 東証プライム
2,636.5
11/25 15:30
-10(-0.38%)
時価総額 11,017,981百万円
大手総合商社。原料炭や銅、液化天然ガスなど資源分野で世界有数の優良権益を有す。非資源分野は食品卸売に強み。自動車・モビリティ、複合都市開発等も。総還元性向40%程度目処。LNG事業の拡張などを図る。 記:2024/07/07
9984 東証プライム
8,874
11/25 15:30
+288(3.35%)
時価総額 13,044,736百万円
携帯キャリアのソフトバンク、LINEヤフー、ビジョン・ファンド、半導体設計の英ARMなどを傘下に収める持株会社。ソフトバンク事業はメディア・EC事業などが順調。中計では26.3期純利益5350億円目指す。 記:2024/06/17